联发科首次公开搭载M70基带的5G测试原型机

近日在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科第一次公开拿出了自己的5G测试用原型机，搭载的是联发科M70基带，该基带基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。

据悉，联发科已投入5G研发长达5年，致力将复杂的5G科技化为指尖大小芯片，在这次展览中展出5G原型机，为其推出的第一代芯片的阶段性成果。

联发科的5G原型机并非某一单独设备，而是多设备组合的产品系统，因为5G技术的研发，涉及到从发射端到终端的一系列技术攻克。

根据此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15独立组网规范，下载速率最高可达5Gbps，将在2019年为智能手机供应5G芯片。。

联发科并未对这款原型机的技术规格做详细介绍，只是说这次展示的是开发工程测试使用的原型机，方便工程师体验5G新技术的可行性，修正可能出现的通信错误，测试设计电路是否可达成速度目标值，所以手机背部外壳特意留的两个“天窗”，是用来与测试平台进行连接的。

联发科还指出由于5G传输速度比4G快得多，电路运作时会产生大量发热，故原型机上使用了多个风扇进行散热降温，但最终的5G商用设备会有联发科独特的低功耗设计，无需风扇。

联发科表示，五年来已经投入数千人进行5G相关研发，参与5G标准制定与决策，陆续取得了多项5G核心技术专利，与其他芯片设计大厂并驾齐驱。

今年2月份的MWC 2018大会上，联发科还与华为、诺基亚、中国移动、NTT Docomo等众多伙伴签署了“5G终端先行者计划”合作备忘录，推动5G 2020年实现商用。

联发科技副董事长谢清江表示，未来5G不仅仅是将行动上网速度提升10倍，亦对云端运算、车联网及智联网等各领域科技有突破性的影响。

目前各个厂商都推出了自家的5G基带，包括高通骁龙X50、Intel XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100，同时基于5G通信的量产机也将在2019年正式发售。

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