TI计划32亿美元建12英寸厂巩固模拟IC龙头地位

根据美国媒体SourceToday的报导，随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。

图片来源：德仪官网

其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。虽然目前该申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年正式营运量产。

有报告显示，在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟IC市场自2017年到2022年间的复合年成长率（CAGR）将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。而在2017年，全球模拟IC市场的规模为545亿美元，预估到2022年，市场规模将达到748亿美元。

统计报告进一步指出，2017年全球前十大模拟IC供应商占了59%的市场。其排名前十名的模拟IC供应商分别是德州仪器（TI）、ADI、Skyworks、英飞凌、ST、NXP、Maxim、安森美半导体、Microchip和瑞萨电子。

值得一提的是，在2017年全球前十大模拟IC供应商中，TI凭借模拟销售金额达99亿美元，以及18%的市场占有率，扩大了其在高端模拟IC供应商中的领先地位。

事实上，TI在2017年时，模拟IC的收入已经占其130亿美元IC总销售额的76%，以及其139亿美元半导体总营收的71%。

同时，根据TI公布的2018年第1季财报，该季营收达37.89亿美元，较2017年同期成长11.38%，净利则是来到13.66亿美元，也较2017年同期成长37.01%。

市场分析指出，TI在2018年第1季的超预期表现，主要是来自工业和汽车市场对相关产品的强劲需求，特别是模拟产品线。其中，模拟芯片因能源和信号链的需求增长，使得收入比2017年同期成长14%。

此外，TI如此亮眼的业绩，很大程度上也是受惠于模拟芯片差异性明显，生命周期长，使得TI能在此领域一直稳坐龙头宝座。

目前，TI是首批在12英寸晶圆上生产模拟芯片的公司之一。TI表示，相较于使用8英寸晶圆来生产模拟IC，12英寸晶圆可以使每个未封装芯片的成本降低40%。

2017年，TI一半以上的模拟产品收入都是借由使用12英寸晶圆制造实来达成的。如今，TI计划再次投资32亿美元，用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。市场预料，将会使TI在未来的市场竞争中处于有利的地位。

来源：TechNews科技新报

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