拆解iPhoneXSMax：新机弃用三星或高通部件
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-04-29
苹果公司（AAPL.O）的最新iPhone使用的是英特尔公司（INTC.O），美光科技公司（MU.O）和东芝（6502.T）等公司生产的组件，据一家破解iPhone的公司称XS和XS Max。
自9月份推出以来，手机首次进行了详细的拆解，根据iFixit的研究解释，新机弃用了三星和高通公司的组件。
为Apple的iPhone供应零件被认为是芯片制造商和其他制造商的一个妙招，Apple并未透露哪些公司制造这些零部件，同时坚持要求供应商保持安静。
这使得拆解成为确定手机中部件故障的唯一方法，尽管分析师还建议谨慎得出结论，因为苹果有时会使用多个供应商。其他人可能找不到在iPhone中找到的内容。
高通公司多年来一直是苹果公司的组件供应商，但这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷，苹果公司指责高通公司有不公平的专利许可做法。
全球最大的手机芯片制造商美国高通公司（Qualcomm）反过来指控苹果公司侵犯了专利权。
高通公司在7月份证实，苹果计划在其下一代iPhone版本中单独使用“竞争对手的调制解调器”。
拆解显示iPhone XS和XS Max使用英特尔的调制解调器和通信芯片而不是高通的硬件。
最新的iPhone也有Micron和Toshiba的DRAM和NAND内存芯片，而之前的iPhone 7拆解显示了三星生产的DRAM芯片。
“对于记忆 - 苹果明显与三星竞争并希望尽可能减少他们的依赖 - 所以完全一致，我们会看到东芝用于NAND闪存，Micron用于DRAM，”Morningstar分析师Abhinav Davuluri说。
IFixit技术人员还发现了Skyworks Solutions（SWKS.O），Broadcom（AVGO.O），Murata（6981.T），NXP Semiconductors（NXPI.O），赛普拉斯半导体（CY.O），德州仪器（TXN）等公司的组件。 .O）和意法半导体（STM.BN）等。
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