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iPhoneXS系列各芯片位置在哪?iPhoneXS拆机内部元器件供应商曝光解析

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2022-08-20

08月20日更新



日前,苹果的两款新品iPhone XS和iPhone XS Max正式发售,虽然外观上这一代与前代产品之间并没有明显的变化,但因为摄像头、处理器和电池的改变,让它的内部构造变了不少。国外拆解团队ifixit为我们带来了两款iPhone新品的拆解,虽然不是国行版本,但内部构造除了双卡部分之外应该也大同小异。苹果年度旗舰的内部做工如何,让我们来一看究竟。(图片来自:ifixit)

在拆解之前,我们先看一下新iPhone的配置:

带有广色域、原彩和3DTouch功能的5.8" (2436 × 1125) 和6.5" (2688 × 1242) 458 ppi 的超级Retina OLED显示屏;

带有下一代神经引擎的A12 Bionic SoC;



双1200万像素的前置摄像头;

700万像素的TrueDepth前置摄像头;

千兆级别LTE+802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC;

IP68级别的防尘;


另外来对比下它们跟iPhone X的大小。



▲拍张X光照片,其实三款手机内部结构是类似的。








拆开屏幕之后,我们看一下iPhone XS和iPhone XS Max:可以看到,iPhone XS Max的Taptic Engine已经调整了大小;XS Max同样有了一个额外的逻辑板,有一个显示连接器移到了底部;XS的电池看起来有点奇怪,但XS MAX的设计这以往有点相似。


拿掉外围组件之后,我们就可以更深入地看逻辑板了。



这个逻辑板和之前的设计有点相似,具体配件如下:







红色:Toshiba TSB3243V85691CHNA1存储;

橙色:Apple 338S00248 音频解码;

黄色:Cypress CPD2 PD芯片;

绿色:NXP CBTL1612 DP多路转换器;

蓝色:Texas Instruments 61280电池IC转换器;

另外需要注意的是,SIM卡槽是单独一个部件,在国内,这部分就被换成了双卡版。



再翻看另一面:



▲红色:Apple APL1W81 A12 Bionic SoC,在上面还有个Micron MT53DS12 LPDDR4X SDRAM;

橙色:STMicroelectronics STB601A0 power电源管理IC(可能是为Face ID供电的);

黄色:3x Apple 338S00411 音频解码器(有功放,两个是为立体声,一个是为haptics);

绿色:Apple 338S00383-A0 电源管理IC(可能是来自Dialog);

浅蓝:Apple 338S00456电源管理IC;

深蓝:Apple 338S00375 系统电源管理IC(可能是来自Dialog);

紫色:TI SN2600B1电池充电器;



继续查看,我们可以找到手机的RF板(XS的在上边,XS MAX的在下边)。






红色:Apple/USI 339S00551 (XS) 和338S00540 (XS Max) WiFi/Bluetooth SoC;

橙色:9955 J825YD05 10PSV (XS) 和 9955 X816YD5R P10PHV (XS Max) (可能是modems);

黄色:带有ARM SecurCore SC300的ST Microelectronics ST33G1M2 32 bit MCU ;

绿色:NXP 100VR27(可能是NFC芯片);



蓝色:Broadcom 59355A210646无线充电模组;

另一部分的RF板:







红色:Avago 8092M high/mid PAD;

橙色:Murata 500 4x4 MIMO DSM;



黄色:Skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831;

绿色:5762 P10 1828;

蓝色:S775 4321 1827;

然后又到了看摄像头的时候了,我们看一下在这里,会否有些新东西:


我们可以看到,广角的感测器尺寸增加了32%;

像素尺寸同样有了增加,这样就使得低光下的性能表现更好,并且能实现新增的"Smart HDR"功能;


但有一点苹果没有提到,因为摄像头尺寸的增加,导致iPhone X外壳跟iPhone XS的外壳大小不一样;




在对核心有了了解之后,我们再深入查看一下:



我们可以看到,XS的电池包为10.13 Wh(2,659 mAh at 3.81 V),重39.5 g;



iPhone XS Max的电池则为12.08 Wh (3,179 mAh at 3.80 V);重为46.6克。



让我们对电池做一些深入的了解:从2015年在Macbook中引入了梯形电池后,苹果就开始充分利用内部空间,来设计电池,增加容量。专利显示,他们已经研制出了一些解决这些设计的热扩散等问题。






去年革命性的设计,现在变得非常普遍。XS和XS MAX都配备了 Face ID模组和技术。


之后是Tapic Engine:



扬声器:



在去掉底部以后,我们看到一些显示芯片:



前置玻璃也是三明治结构:






小结:

这两款产品是对iPhone品牌推出10周年纪念产品iPhone X的一次微妙升级。知名手机拆解团队iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了对iPhone Xs和Xs MAX机型的拆解详情,这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。

被选中成为苹果iPhone的零部件供应商,被认为是芯片制造商和其他制造商的成功标志。虽然苹果每年发布一份广泛的供应商名单,但它并不披露所采购的零部件的具体生产商名单,并一直要求供应商保持沉默。

苹果这种保密政策,使得拆卸成为确定手机部件的唯一途径。不过分析师们也建议要谨慎地得出结论,因为苹果手机使用的某个零部件有时来自不止一个供应商。一款iPhone中所使用的零部件,而在另一款iPhone中可能找不到。

针对以上消息,媒体记者未能立即联系到苹果置评。

这次拆解没有发现来自三星电子公司的零部件,也没有发现来自高通的芯片。在过去,三星电子公司曾为苹果iPhone提供内存芯片。分析师称,三星电子公司是去年iPhone X最昂贵的显示屏的独家供应商。

高通是全球最大的手机芯片制造商,该公司多年来一直是苹果的零部件供应商。但现在,这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷之中,苹果指责高通的专利授权行为不公平。而高通则反诉称,苹果侵害了高通的专利权。

高通今年7月份表示,苹果打算在下一次发布的iPhone中,只使用高通竞争对手的调制解调器芯片。

iFixit的拆解显示,iPhoneXs和iPhone Xs Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片,而不是高通的硬件。

iFixit的研究显示,最新的iPhone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的DRAM及NAND存储芯片。此前对iPhone 7的拆解显示,其中的DRAM芯片有一些由三星电子公司生产。

而TechInsights公司对256 GB iPhone Xs Max的拆解则显示,其DRAM来自美光科技公司,而NAND内存则来自SanDisk。SanDisk是西部数字 (Western Digital Corp)旗下公司,它与东芝合作供应NAND芯片。

过去,TechInsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的DRAM和NAND供应商。

投资银行Morningstar分析师阿希纳夫?达乌鲁里(Abhinav Davuluri)表示,“在内存方面,苹果显然是在与三星电子公司竞争,并希望尽可能减少他们的依赖。因此,不难想像的是我们看到了来自东芝的NAND闪存和来自美光科技公司的DRAM。”

TechInsights公司副总裁吉姆?莫里森(Jim Morrison)在接受采访时表示,在iPhone Xs Max中,Dialog Semiconductor的芯片之一似乎已被苹果自己的芯片取代,但目前尚不清楚这种情况是否也发生在iPhone Xs之中。

Dialog Semiconductor对此拒绝置评。今年5月份,该公司表示苹果已经对它削减了芯片订单。

Ifixit和TechInsights两家公司的技术人员还发现了来Skyworks Solutions、博通(Broadcom)、Murata、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、Cypress Semiconductor、德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体(STMicroelectronics)等公司的组件。

来源:iFixit、网易科技



2022-07-25 18:00:33

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