iPhoneXS系列手机信号差 不能全怪Intel基带不给力

新一代iPhone XS Max、iPhone XS本该没什么硬件“抽奖”的事情，硬件出奇地统一，但偏偏就栽在了通信信号上，作为手机最核心功能，iPhone居然做了11年还做不好？大家理所当然地把问题归咎于苹果偏激地全盘放弃高通基带，而是选择了尚未有大规使用的Intel XMM7560基带，信号差已经成为新一代iPhone XS手机不可摆脱的阴影。但把锅甩给Intel真的是正确的吗？最早测试iPhone信号门的wiwavelength指出，这锅Intel不能全背了，因为在上一代iPhone X，高通基带版本与Intel基带版本的表现是非常一致的，iPhone XR信号表现也更好。

iPhone手机信号差好像已经成为了定律，毕竟iPhone 4有过“死亡之握”的翻车之鉴，大家对于再次出现信号门表现似乎淡定多了。原本按道理来说，苹果为了做4×4 MIMO多天线技术，已经顾不上美观，在机身顶部、底部分别新增了一条注塑天线，在理论上，iPhone XS系列手机应该拥有更好的通信射频表现，但事与愿违。

wiwavelength通过测试主流的通信频段发现，iPhone XS Max、iPhone XS表现“惊人”地相似，EIRP有效全向辐射功率全都不如上一代iPhone 8，部分频段甚至连iPhone X不如。所以很多人认为，这锅得Intel基带背了。

但是后续wiwavelength发文表示，基带不是唯一的问题，这可能与苹果的天线设计有关，因为在iPhone X混用高通、Intel基带时，两者表现并无太大差异。信号不佳不一定就是基带的锅（小编插一句话，其实iPhone X实际信号表现也不怎么样，iPhone 6 Plus能流畅发微信，iPhone X却显示正在连接中）。之前的拆解也显示，去年的iPhone X就已经用上了多层 Liquid Crystal Polymer天线，这种天线设计异常复杂，制作难度高，但介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，信号差也有可能设计不成熟有关系。

作为一部手机，最重要的就是通讯功能，没有通讯能力顶多只能算个MP4，其背后所依靠的不仅仅是一个两个通讯芯片就能解决，每一台手机都有不同的外观设计，要依据它的外观设计进行对应通讯天线设计，天线设计又是麻烦的活，一点点的改动就能造成通讯指标严重下降，达不到入网标准，中间还有兼顾到手机的ID设计，因此天线设计一直都是个老大难问题。

对于尚未发售的iPhone XR，wiwavelength测试发现EIRP有效全向辐射功率居然要比同时期的iPhone XS Max、iPhone XS更好，嗯？这下子锅扔给谁，真的不好说了，反正苹果占了一大部分。