台积电连吃三代苹果订单 靠的是这三样东西

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台积电的封装布局已经由单纯的单颗芯片封装，开始朝向系统级封装（SiP）方向发展，不过竞争仍然存在。

文｜芯科技

校对｜叨叨

图源｜集微网

芯科技消息，苹果iPhone XS系列，除了价格是史上最贵的iPhone，效能也号称是历代最强，于是在开卖之后，不少关于A12处理器的跑分资讯通通出炉。

将iPhone XS Max和采用2.96GHz高通S845处理器、有怪兽级电竞手机之称的华硕ROG Phone相比，在最高屏幕亮度以及100%电力下，各自跑分3次，华硕ROG Phone测得最高跑分是30万775分，iPhone XS Max却是高达31万8414分，证明A12处理器，打趴市面大部分的Android旗舰手机，而台积电能连吃三代苹果订单，靠的就是封装技术。

一条龙服务

台积电七年前进军封装领域

将时间拉回到2011年、台积电第三季法说会上，当时还担任董事长、现为创办人的张忠谋，毫无预兆掷出震撼弹，宣布台积电要进军封装领域，第一个产品叫做“CoWoS”（Chip on Wafer on Substrate），意思是将逻辑芯片和 DRAM 放在硅中介层（interposer）上，然后封装在基板上，此外另一项技术为先进封装技术──InFO（整合扇出型封装），能让芯片与芯片之间直接连结，减少厚度，腾出宝贵的手机空间给电池或其他零件，因为过去的手机处理器封装后的厚度，可厚达1.3、1.4毫米，但台积电的第一代 InFO 就小于1毫米，也就是说能减低30%的厚度。

台积电进军封装领域，从晶圆代工龙头跨入下游，对封测厂带来很大的冲击，但台积电不得不这么做！负责“CoWoS”制程研发的台积电副总经理余振华，曾经指出：“先进位程的良率控制上，晶圆与封测分家的生产体系，容易造成责任不易厘清的问题，但若是能透过一条龙的服务方式承担所有风险，也能满足Apple这个大客户。”余振华还强调：“最重要的是，封测业已经跟不上晶圆代工的脚步了。”

微缩难度高台积电加强布局封装

而面对先进位程微缩的难度愈来愈高，台积电也运用封装技术来提高芯片的效能；台积电目前量产中的封装技术，包括2.5D架构的CoWoS封装，以及应用在手机芯片上的InFO封装，技术已发展到第三代，将再推4款衍生性InFO封装技术，包括可整合DRAM及基板的InFO-MS，及可应用在5G前端模组的InFO-AIP天线封装等。

日前，台积电也发表了全新的封装技术，其一是将3颗裸晶透过打线封装堆叠的方式整合为单颗芯片的WoW技术，其二是利用10纳米及更先进位程的导线互连技术，来连结2颗裸晶的SoICs技术。由此来看，台积电的封装布局已经由单纯的单颗芯片封装，开始朝向系统级封装（SiP）方向发展，不过竞争仍然存在，中国大陆的封测厂商，同步也急起直追。

陆封测厂无前段技术

影响封装技术发展

“中国IC封测厂商，近期发展焦点，从海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out（扇出型封装）及SiP（系统级封装）等先进封装技术”，研调机构拓墣曾在研究报告中指出。大陆封测厂近年积极网罗台湾半导体界的重要人士，以中芯国际来说，有了台积电前研发大将梁孟松的加入，在短短不到10个月，就让中芯卡关3年多的14纳米制程突破瓶颈，甚至还砸1.2亿美元，向半导体设备大厂艾司摩尔订购EUV机台，预定在 2019 年出货。一般先进位程将微缩至5纳米以下，才需要EUV机台，不过中芯技术未到，却早早预做准备，完全展现决心和企图心。

但曾任职于台积电和中芯国际的业内人士透露，中芯国际的14纳米制程只在研发阶段，离可量产的时间可能还有一至两年，真正量产的28纳米制程，还在努力提升良率，也就是说和台积电足足差了三个世代。

至于在封装技术上的落后，该业内人士点出，就是因为没有前端技术，也就是前端的晶圆代工(front end wafer process)；台积电拥有前端的晶圆厂、制程技术等，可提供试错，也就是侦错的平台，但除了中芯国际外，放眼整个中国大陆的封测厂，都没有这样的平台，所以迟迟无法加快封装技术的进度。

台积电推动7纳米增封测产能

台积电不仅在晶圆代工市场领先同业，在封装市场也要取得领先地位；台积电供应链传出，台积电大举购买后段封装机台设备，预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片，在后段先进封装的扩产，也从龙潭延伸到中科。

台积电已利用2年前结束营运后的中科太阳能厂，原厂址发展InFO封测业务，相关投资计划已获主管单位审核通过，持续进行装机作业，并证实要扩充后段封测产能，相关投资金额已列入今年资本支出，虽台积电未对外透露投资金额，但会比去年多。

也因此，台积电有前端晶圆制造优势，扩大InFO对台积电自身客户与业绩成长都有帮助，也有利于持续发展封装技术，但对原本日月光等封测厂却不是好消息，当然对急起直追的中国大陆的封测厂来说，台积电在封装领域上的这堵墙，恐怕更高不可攀。