台积电：7nmEUV芯片首次流片成功 5nm明年试产

台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。

而接下来的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+)，台积电将首次应用EUV，不过仅限四个非关键层，以降低风险、加速投产，也借此熟练掌握ASML的新式光刻机Twinscan NXE。

7nm EVU相比于7nm DUV的具体改进公布得还不多，台积电只说能将晶体管密度提升20％，同等频率下功耗可降低6-12％。

如今在7nm EUV工艺上成功完成流片，证明了新工艺新技术的可靠和成熟，为后续量产打下了坚实基础。

台积电没有透露这次流片成功的芯片来自哪家客户，但是想想各家和台积电的合作关系，其实不难猜测。

7nm之后，台积电下一站将是5nm(CLN5FF/N5)，将在多达14个层上应用EUV，首次全面普及，号称可比初代7nm工艺晶体管密度提升80％从而将芯片面积缩小45％，还可以同功耗频率提升15％，同频功耗降低20％。

2019年4月，台积电的5nm EUV工艺将开始风险性试产，量产则有望在2020年第二季度开始，正好满足后年底各家旗舰新平台。

台积电5nm工艺的EDA设计工具将在今年11月提供，因此部分客户应该已经开始基于新工艺开发芯片了。

随着半导体工艺的急剧复杂化，不仅开发量产新工艺的成本大幅增加，开发相应芯片也越来越费钱，目前估计平均得花费1.5亿美元，5nm时代可能要2-2.5亿美元。

台积电Q3营收超标，同比增长11.6％

台积电昨日公告9月合并营收达949.22亿元（新台币，下同），较8月份的910.55亿元成长4.2％，与去年同期的885.79亿元相较成长7.2％。第三季合并营收季增11.6％达2,603.48亿元，较去年同期成长3.3％，并超越市场法人推估受计算机病毒事件影响后的营收目标，也达原本业绩展望上缘。

台积电今年前三季合并营收达7,417.03亿元，较去年同期成长6.0％。台积电创办人张忠谋日前曾表示看好台积电今年营收将顺利超过1兆元规模，台积电本身亦看好今年美元营收将较去年成长7～9％。法人由此推估，台积电第四季营收可望介于95～100亿美元区间，并将创下季度营收历史新高。

台积电第三季营收表现优于预期，主要是受惠于7nm晶圆出货放量，包括为苹果代工的A12应用处理器出货逐月拉升，为海思、高通、超威、赛灵思（Xilinx）等大客户代工的7nm芯片也开始放大投片量。由于第四季将是7nm晶圆的出货高峰，加上8吋厂平均产能利用率仍维持满载，12吋厂平均产能利用率仍有9成以上，法人表示，对台积电第四季营运没有看淡的理由。

此外，虽比特币价格走弱影响加密货币挖矿机需求，但随着近期比特币价格持稳，比特币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）已全面转进7nm，并且将在第四季开始扩大投片，对于台积电第四季营运亦有正面帮助。台积电预期第三季7nm营收占比将达10％，第四季占比可望冲高并达20％。