台积电：7nmEUV芯片首次流片成功；华为发布7nm自研AI芯片…

台积电：7nm EUV芯片首次流片成功

近日，全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。

今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。

而接下来的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+)，台积电将首次应用EUV，不过仅限四个非关键层，以降低风险、加速投产，也借此熟练掌握ASML的新式光刻机Twinscan NXE。

7nm EVU相比于7nm DUV的具体改进公布得还不多，台积电只说能将晶体管密度提升20％，同等频率下功耗可降低6-12％。

7nm之后，台积电下一站将是5nm(CLN5FF/N5)，将在多达14个层上应用EUV，首次全面普及，号称可比初代7nm工艺晶体管密度提升80％从而将芯片面积缩小45％，还可以同功耗频率提升15％，同频功耗降低20％。

2019年4月，台积电的5nm EUV工艺将开始风险性试产，量产则有望在2020年第二季度开始，正好满足后年底各家旗舰新平台。

三星Galaxy S10国行型号现身

10月/11月可能是骁龙845旗舰发布的末班窗口，毕竟高通的骁龙8150/855已经蓄势待发，而有望承担首发角色的或将是三星新一代Galaxy S旗舰，代号"Beyond"的S10。

据SMmobile报道，S10的三款国行型号日前浮出水面，分别是SM-G9700、SM-G9730和SM-G9750，惠州三星生产，提交主管机构审核的时间是9月25日。此前，外媒已确认了S10在欧洲的三款型号，分别是SM-G970F、SM-G973F和SM-G975F，显然两者之间存在很强的依附和对应关系。

从三星S系产品此前的型号命名传统看，G9700应该是小屏的S10，而G9750是大屏的S10+。不过，不少爆料指出，今年三星准备了三款S10，这样来看的话，G9700是5.8英寸、直屏、单摄的型号，G9730是5.8英寸、曲屏、双摄型号，而G9750则是配置最顶级的旗舰，即6.44英寸、曲屏、三摄的型号。

按照韩国方面的消息，S10家族最终将扩军到4款，支持5G网络的特别版会在明年上半年晚些时候与外界见面。

华为发布7nm自研AI芯片

此前有传闻称，华为在研发人工智能芯片，这一消息得到了徐直军的确认。

10月10日，华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，华为轮值董事长徐直军发表演讲，并首次阐述了华为的AI战略。徐直军表示，一直以来华为都在研发AI芯片。

在此次大会上，华为正式发布两款AI芯片：采用7nm工艺制程的昇腾910，以及12nm工艺制程的昇腾310。

徐直军表示，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达；昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，主打极致高效计算低功耗AI芯片。

据悉，这两款AI芯片和大规模分散式训练系统都将在明年第二季度推出。此外，2019年华为还将发布3款AI芯片，均属昇腾系列。

DRAM和NAND Flash合约价持续下跌

据TrendForce旗下的DRAMeXchange发布的最新报告显示，本应该是购物旺季的Q4，DRAM芯片和NAND Flash芯片的合约采购价均呈现疲软的态势，其中DRAM预估下滑5%或更多。

虽然DRAM的主要供应商的策略总是摆动不定，比如三星已经明确信号要放缓增产投资，然而，随着1X/1Y nm良率攀升加之需求未得到充分调动，反而使得供货量从三季度开始增加不少。

DRAMeXchange甚至给出2019年的消极预测，DRAM价格会下滑15~20%之多，如果消费端观望情绪高涨，更大的跌幅并非不可能。

至于NAND Flash，2018整年都是“下坡路”，Q4并未扭转这样的态势。有研究称，目前64层3D TLC的良率高达90%，明年72层上线后会进一步压榨NAND闪存的利润空间。

vivo新机定在10月17日发布

10月10日消息，vivo官方宣布将于10月17日发布新机，海报主题为“凭实力说话”。该机已经在京东商城开启预约，不过官方并未公布详细细节。

同时，京东平台上出现了这款vivo新机和vivo Z1的对比视频。从视频中看出，vivo新机采用了水滴屏设计，对比vivo Z1的刘海屏，vivo新机的屏占比有所提升。更重要的是，vivo新机在各个App载入速度方面都完胜Z1。

京东预约页面上还出现了“vivo Z3”字眼，暗示这款新机或将被命名为Z3，这是vivo Z1继任者，主打高性价比。

考虑到vivo Z1搭载的是骁龙660AIE处理器，因此这款vivo新机可能会搭载骁龙670处理器。

骁龙670是高通今年推出的中端芯片，这是高通骁龙6系首款基于10nm工艺制程打造的芯片，采用Kryo 360架构、八核心设计，CPU主频为2.0GHz，GPU为Adreno 615。

索尼CEO确认下一代PS主机开发计划

据Financial Times报道，索尼新任总裁兼CEO Kenichiro Yoshida（吉田宪一郎）在接受采访时表示，就目前而言，我能告诉大家的是，确实有必要去开发下一代主机硬件产品。

当然，他并没有给出这款设备的名字，不过外界已经默认了“PlayStation 5”。

事实上，围绕在PS5身上的传言实在有点不胜枚举。比如，AMD CEO苏姿丰上月表态，他们正同微软、索尼一道开发令人兴奋的游戏相关产品，让人不由自主地联想到Xbox Two和PS5主机的硬件配置，大概率会沿用来自AMD的CPU/GPU/APU方案。

索尼互娱专利还暗示，PS5具备向下兼容和硬件级的垂直同步特性。

关于发布时间，由于索尼取消了今年12月的PSX大会（PlayStation Experience），越来越多的猜测指出，索尼恐怕会选择明年2月的PS大会正式推出PS5。