APP下载

投资25亿美元华虹无锡12英寸晶圆厂迎阶段性进展

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-06-17

报价宝综合消息投资25亿美元华虹无锡12英寸晶圆厂迎阶段性进展

据华虹半导体全资子公司华虹宏力官网微信号披露,华虹无锡项目又一阶段性成果——华虹七厂Fab1生产厂房最后一榀钢屋架吊装顺利完成。目前项目整体进展顺利,钢屋架吊装进度节点较原计划(10月25日)提前了13天,预计2018年底主体结构完成。

图片来源:华虹宏力微信

华虹七厂运营主体为华虹半导体(无锡)有限公司,由华虹宏力和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等主体于2017年10月合资设立。

资料显示,华虹七厂投资额为25亿美元,建设一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线,以支持5G和物联网等新兴领域的应用。按计划将于2019年上半年完成土建施工,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产,预计年产值将达50亿元。

目前,华虹宏力在上海金桥和张江共有三条8英寸生产线(华虹一、二、三厂),月产能超17万片。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点,,在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、射频、模拟和混合信号等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台。

根据拓墣产业研究院的报告,今年上半年,华虹半导体营收规模位列全球十大晶圆厂第9的位置。

来源:中证网

图片声明:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。




2018-10-15 18:34:00

相关文章