联发科逆袭 5G芯片遥遥领先华为 本月发布HelioP70
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-05-21
近期有华为高层人士表示，将在2019年中期推出首款5G智能手机，而且该机还搭载了可折叠屏幕。从时间上看，华为P30很大机会成为其首款5G手机。而华为麒麟最近亮相的980处理器，据说可以与5G调制解调器Balong 5000一起使用，实现部分5G功能。目前5G解调器功耗依然很大，因此华为需要用可折叠手机方案，才能拥有更大的电池和更多的额外天线空间来放置5G模块。在直板手机使用5G网络，还存在一定的技术限制。
但根据外媒mysmartprice消息指出，联发科已经开发出5G原型机，该机使用了MTK Helio M70芯片，它为7纳米工艺打造，基带支持5G NR，5Gbps的下行速率，项目进度看起来明显领先华为很多。魅族曾经是联发科的忠实用户，因此可能获得优先搭载的利益。
这表明，联发科5G芯片并不需要特别大的空间放置，而且功耗也不大，适合目前的直板手机搭载。实际上，联发科一直非常擅长芯片的节能设计，它的产品通常发热量不高，所以在5G芯片研发上领先华为，并不奇怪。
据业内消息人士称，联发科有望在10月晚些时候，推出采用12纳米制程技术制造的新型Helio P70移动SoC，该芯片包括四个Cortex-A73内核和四个Cortex-A53内核以及Mali-G72 GPU。
值得一提的是，该芯片加入了全新的NPU（神经处理单元），这和华为麒麟980颇为相似。此外，还有消息指出该芯片可能支持外挂5G网络模块，而且发热控制非常出色。
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