麒麟990采用台积电7+纳米工艺 或明年一季度流片
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-05-22
国际电子商情讯 据微博网友@手机芯片达人爆料称，从海思研发基地得来的消息，麒麟990 目前正用台积电7nm Plus EUV 的工艺设计当中，预计明年第一季度流片，华为还是很有决心的，至少3000万美金的流片费用都不手软。
国际电子商情此前就报道过，台积电采用EUV技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案，明年第二季后将可顺利进入量产。综上所述，海思麒麟990芯片最快也要到明年第二季度量产。
外界推测，华为海思麒麟990芯片将是华为的第一款支持5G的处理器，智能手机会是率先支持该基带的设备。
此外，海思的劲敌高通已在2016年底发布了首个5G芯片——骁龙X50 5G芯片组，它是业界首款5G新空口多模调制解调器。据悉，高通预期最快在2018年底就会有5G相关设备订单开始量产，而2019年第1季、第2季就可以看到终端的5G智能型手机。
2018年全球经济深受贸易形势影响，中美贸易摩擦不断，半导体产业大型并购放缓，一般规模并购仍然持续。阿里、京东进军元器件电商，代理分销商的整合时有发生，一些新的市场机会涌出。分销与供应链体系如何在变迁中抓住发展机遇？
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