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特斯联完成12亿元B1轮融资 光大控股、IDG领投 商汤科技跟投

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-05-25

报价宝综合消息特斯联完成12亿元B1轮融资 光大控股、IDG领投 商汤科技跟投

36氪获悉,AIoT独角兽特斯联宣布完成12亿元B1轮融资,本轮融资由光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资后,特斯联将在产品研发、优质人才引进及场景布局等多个维度上加大投入。

特斯联曾于2017年7月完成总额超5亿元A轮融资,由中国光大旗下基金与IDG资本,中信系产业资本以及其它战略投资人共同完成。本次B1轮融资,特斯联再次刷新AIoT领域单轮融资纪录。

特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业。商汤科技作为人工智能平台头部公司,此次参投将为特斯联的精细化运营及产品开发提供原创底层技术支持。

特斯联以人工智能+物联网应用技术为核心,建设城市级智能物联网平台,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景整体解决方案。

据了解,特斯联科技已在全国落地8400多个项目,在落地项目中实现案件发生率下降90%以上,节省建筑运维人力成本40%,降低能耗30%,服务超过千万人口。其去年订单收入超过十亿量级,今年已达数十亿量级,增长迅速。

对于特斯联下一步的重心和规划,特斯联副总裁谢超向36氪表示,特斯联将进一步夯实其在智慧人口和安防、建筑领域的优势,正在也将继续拓展更多智能物联网的落地场景,包括消防、医院、学校等等。

智能社区、智能建筑,智能商业等智能物联网场景,很多不同背景玩家在做,比如传统安防大厂、各领域传统集成商、AI公司等,特斯联的优势在哪里呢?

对此问题,谢超表示,一方面是特斯联坚实的产品技术研发能力,另一方面,特斯联在人口管理、安防等领域的突破,积累了大量行业改造经验,特斯联与行业技术、产品、场景、商务拓展等企业合作,能够将硬件、数据、通讯、软件平台、运维体系等进行整体协同,给客户提供真正的价值,包括降低社区案发率,降低建筑火灾发生率等。同时,智能物联网是一个巨大的市场,完全可以容纳多家公司共同开拓。

关于本次投资,光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示:“光大控股在投资上,始终坚持传统经济和新经济相结合。特斯联是光大控股旗下最大的人工智能物联网平台,在特斯联的成长过程中,光大控股一直给予巨大帮助。我们已经欣喜地看到,特斯联成为了该领域内的独角兽,解决方案触达了诸多场景,未来还将进入养老、学校、医院等等。”

IDG资本创始董事长熊晓鸽表示:“产业智能化是必然趋势,是无法忽视的大赛道。同时,IDG资本也高度认同特斯联团队,他们对前沿技术反应灵敏,对人工智能物联网赋能应用有前瞻性,并非常注重落地执行。”





2018-10-25 15:34:00

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