iPhone 7机身厚度曝光 采用全新天线模块封装技术
报价宝综合消息iPhone 7机身厚度曝光 采用全新天线模块封装技术
说到如今智能手机的方方面面，厂商们几乎要在各个方面与友商竞争，什么都要拿出来比一比，例如常规的硬件配置、性能跑分、拍照效果等，这种情况在安卓手机阵营里屡见不鲜，但放在苹果自家的iPhone上也同样有这种情况，近日又有外媒曝光了iPhone 7的机身厚度将会比iPhone 6s更薄。
