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iPhone 7机身厚度曝光 采用全新天线模块封装技术

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-08-10

报价宝综合消息iPhone 7机身厚度曝光 采用全新天线模块封装技术

  说到如今智能手机的方方面面,厂商们几乎要在各个方面与友商竞争,什么都要拿出来比一比,例如常规的硬件配置、性能跑分、拍照效果等,这种情况在安卓手机阵营里屡见不鲜,但放在苹果自家的iPhone上也同样有这种情况,近日又有外媒曝光了iPhone 7的机身厚度将会比iPhone 6s更薄。

2019-02-27 16:43:00

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