AMD Fusion开发者峰会的终场演讲种，AMD CTO Mark Papermaster还公开了AMD 2013年的最新移动和服务器路线图，至少前者比以前更加详细了一些。
AMD明年的移动平台依然完全是APU的天下，并分为三个不同的层次。最高端是Kaveri，Trinity的继承人，BGA封装，最多四个压路机(Steamroller)核心，热设计功耗15-35W，定位于13.3-15.6寸、厚度不超过21毫米的于主流和高性能轻薄笔记本。
Papermaster表示，Kaveri将是第一颗完全共享内存和虚拟内存的APU，真正实现统一寻址。
压路机是第三代推土机核心，打桩机的继承人，主要是改进并行性能。再往后还有挖掘机(Excavator)，至少从幻灯片上看性能会有一个大跃进(谁信)。
中间是Kabini，BGA封装，最多四个美洲虎(Jaguar)核心，热设计功耗9-25W，定位于11.6-15.6寸、厚度18-24毫米的入门级和低价轻薄笔记本。
美洲虎是第二代超低功耗核心，山猫的继承人，后边还有第三代、第四代，热设计功耗会分别降至3W、2W以下。
再往下是Temash，FT3 BGA封装，也有最多四个美洲虎核心(以前说最多两个不知道这次是不是写错了)，热设计功耗仅为3.6-5.9W，定位于10-11寸、厚度10毫米左右的平板机和其它非传统计算设备。
服务器路线图和之前说的其实完全一样，不废话了。
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