6月18日，台积电（TSMC）公司在上海举办2019技术研讨会，会上台积电透露其2019年将投入超过100亿美元增加产能。过去5年台积电投资了500亿美元用于增加产能，平均每年100亿美元，现在台积电每年可以生产1200万片的12寸晶圆，1100万片8寸晶圆，平均每年增加产能14.3%。
台积电成立于1987年，其主要为高通、华为等半导体设计公司提供代工生产。拓墣产业研究院报告显示，2019年第二季度营收，台积电排名第一，市场份额为49.2%。三星以18.0%排名第二。
如今市面上最新7奈米手机和相关产品，很大一部分是台积电与合作伙伴一起生产而来，下一步5奈米工艺相关产品，台积电也可以在2020年第一、第二季度实现量产。
3奈米将是下一个重要节点，台积电是比三星率先开始3奈米技术的研发，但就在三星宣布研发3工艺技术不久，6月台积电官方宣布将要开始2奈米工艺的研发了，台积电也是全球首个宣布研发2nm芯片的企业，研发2nm工艺的工厂将选址于台湾新竹，预计2024年投入生产。
值得注意的是日前台积电频频表示力挺华为，宣布会一直与华为保持合作关系。事实也正是如此，华为旗下的海思半导体芯片公司是台积电的第二大客户，仅次于美国的苹果公司。2018年，海思占台积电营收的8%，今年第一、第二季度更是达到11%。所以台积电未来发展得越好，华为在台积电的供应也会越稳定。
日前华为已经官宣以后会自研芯片，那么最好的代工自然非台积电莫属了，目前看来华为是有希望从台积电获得2nm程序的芯片制造工艺，台积电的支援也将是华为自研芯片的一大保障！
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