又到一年一度的处理器升级大战时刻，无论是苹果，还是高通、联发科都在积极备战，新款旗舰型处理器磨刀霍霍准备抢占市场。
据有关讯息称，台积电正在冲刺5nm制程工艺芯片的量产，相关的装置或在今年10月正式投产，而苹果公司将会是第一个量产的客户，为iPhone 12做准备。相比7nm芯片，5nm芯片的晶体管数量将增加1.8倍，效能提升15%。如果iPhone 12采用这一处理器的话，再配合苹果一贯出色的处理器效能优化，iPhone 12将在效能上比即将面世的iPhone 11有极大的提升，若是价格不再高不可攀的话，很可能又是一款街机。
在苹果牵手台积电积极备战5nm芯片时，高通、联发科、华为等安卓阵营的处理器厂商则依旧稳扎7nm，只是将目光统一喵向了5G。
据悉，高通下一代旗舰芯片骁龙865将会支援LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存，但是会分为两个版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，二者区别在于一款集成了高通骁龙X55 5G调变解调器，另一款则没有。在效能方面，LPDDR5X内存可以提升1.5倍传输效率，功耗降低30%左右，相信能缓解不少当下安卓旗舰续航不够的问题。
华为也采用了和高通一套路数，下一代处理器或为两个版本麒麟985和麒麟990，两者依旧是7nm制程工艺，只是一个搭载了5G芯片，另一个没有。不过华为的5G基带是巴龙5000，这款5G基带和骁龙X55基带不相上下，都能向下全相容，只是功耗要低一些。
而联发科很有可能最先量产5G芯片，据联发科董事长蔡明介之前表示，联发科5G SoC是世界第一的目标不变，新旗舰级芯片M70预计第三季度送样客户，明年3月量产。
单从处理器来看，今年的手机产品依旧是以7nm工艺生产，4G为主，5G产品最早也要年底或明年年初才会问世。5nm的制程工艺虽然苹果已经开始跟进，但是目前只有台积电一家独大，三星尚未跟上，要想真正量产还要等到2021年左右。不过一旦大型芯片厂商提升了制程工艺，那么广大安卓手机的硬件升级之战也将再次打响，当效能不是问题，电池电量不足将成为广大手机厂商最亟待解决的短板。
