准备好了吗？为10nm时代冲刺。围绕移动应用场景，10代酷睿越级而来。
从年初的CES开始，英特尔在PC平台上就动作频频，但是其中关于延迟许久的10nm制程的资讯被故意缩减，不多的资讯集中在Foveros 3D封装将会包括10nm制程的Sunny Cove核心等寥寥数语。
资讯越少事情越大，刚刚结束的Computex上跨过"9代"直接释出"10代"酷睿只是一个开始，英特尔的一盘由10nm开始的大戏已经拉开序幕。
3D封装怎么回事
还记得这款片上整合有AMD Vega GPU和HBM2视讯内存的Kaby Lake-G处理器吗？它让EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）封装技术进入人们眼帘，而该技术还只是2D封装，也就是所有芯片在一个平面上铺开。
年初，英特尔宣布已经准备好将Foveros 3D封装引入主流市场。Foveros 3D封装将多芯片封装从单独一个平面，变为立体式组合，从而大大提高整合密度，可以更灵活地组合不同芯片或者功能模组。多IP组合灵活（异构），并且占用面积小、功耗低，是Foveros最显著的特点。特别是结合上英特尔10nm制程，摩尔定律从晶体管密度（2D）到空间布局（3D）两个维度得到延续。英特尔宣布，将于2019年下半年推出使用这种全新3D堆叠技术的产品。
借助Foveros，英特尔可以灵活搭配3D堆叠独立芯片元件和技术IP模组，如I/O和内存。混合CPU架构将之前分散独立的CPU核心结合起来，支援各自在同一款10nm产品中相互协作：高效能Sunny Cove核心与4个Atom核心有机结合，可有效降低能耗。
采用该芯片的代号为Lakefield的全新客户端平台有着超小的主板，有利于 OEM 灵活设计，打造各种创新的外形设计。该主板只有此前最小的Core m SoC平台主板面积的一半不到。
除了PC平台，3D封装技术也已在英特尔的高效能平台上展开部署，Nervana加速器及Agilex FPGA产品也即将开始出货。
10代酷睿怎么搞
刚刚的4月底，英特尔宣布推出面向主流桌面和高效能移动市场的9代酷睿产品，而仅仅一个月后，编号停滞于"8代"酷睿的便携移动平台爆出大动作，直接跃升推出10代酷睿产品，同时开启了英特尔的10nm制程时代。
在这款"蓄谋已久"的产品上，英特尔集中汇入了多项与移动和连线相关的重要特性，并且将效能提升重点从传统的应用模式转向AI应用方向，为未来移动计算开辟了新的发展方向。
除了全新的10nm制程，代号为Ice Lake的10代酷睿U/Y系列采用了全新"Sunny Cove"核心架构，结成了新一代的AI图形核心和英特尔Deep Learning Boost（英特尔DL Boost）人工智能（AI）技术，使PC的AI效能提升为此前的2.5倍。能听、能看只是开始，AI新技术要让PC听得见、看得到，更要在低功耗、低延时条件下听得懂、看得懂、理解得了。
AI倾向的变化，是Sunny Cove与此前数代产品所使用的计算架构最大的变化，因此可以说10代酷睿U/Y系列产品有着多专多能的特性，这也是新架构率先出现在低功耗平台上的原因——小巧化、整合化、贴身化。另外，Sunny Cove核心整合DL Boost特性，支援DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL和Metal等主流API，加速AI处理，并能应对多种AI应用场景。另外，谋求重新进入独立GPU市场的英特尔，在Ice Lake上下大力气整合了Gen11（第11代）核显，让AI和图形效能两条腿走路，同时满足当前和未来应用的需求。
全新的Gen11的效能更是可圈可点，忘记它与CPU核心共DIE共制程，而不是靠单独"粘"一颗GPU DIE在芯片上。目前公布的Gen11包括3个版本，最高效能的Iris Plus拥有64个EU，在保持整颗CPU TDP仍为15W情况下，实现两倍的效能提升，不仅能以1080p分辨率愉快的游戏，而且专用处理硬件可同时处理HEVC编码、4K HDR播放等工作。
雅典娜要做什么
一方面是应用场景的AI变化，另一方面是从制程、CPU到GPU核心的巨大跨越，10代酷睿为发展全新的终端产品提供了可能性。如当年移动需求催生了迅驰（Centrnio）平台、为了更便携有了超极本。面对升级跨度巨大、越级而来的10代酷睿，英特尔适时推出了全新的雅典娜（Project Athena）计划则带来了智慧的、融入生活的电脑。根据英特尔与众多OEM厂商共同制定的平台计划，电池续航时间、效能、响应速度、连线、轻薄的外形等产品标准，并将随着技术水平提高而年度调整和优化。
具体到2019年来说，雅典娜计划目标规范1.0已经公布，主要技术解决方案包括：
· 按下电源1秒钟可恢复的即时工作能力；
· Core i5/i7、>8GB双通道内存、256GB以上NVMe SSD等效能和响应能力；
· 包括远端语音服务和支援OpenVINO和WinML等职能引擎，通过DL Boost加速AI处理；
· USB-C界面快速充电能力及长续航能力；
· Wi-Fi 6（Gig+）、Thunderbolt 3等的连线能力；
· 触控屏、高精度触控板，更时尚，更轻薄及 2 合 1 设计，拥有窄边框，可带来更沉浸式体验的外形要求。
随同英特尔释出10代酷睿产品，多家OEM也同时公布了即将上市的新产品，如宏碁Swift 5、戴尔XPS 13二合一、惠普 Envy 13 Wood和联想Yoga S940等，年内还将有十余款英特尔 OEM 合作伙伴的设计产品上市，英特尔甚至还推出了全新设计理念和应用模式的概念产品。
平台做什么
如今的电脑，已经不是某几个零部件孤立存在的产品，而是一个各部件、功能特性紧密相关的系统，因此英特尔才会在雅典娜计划目标规范1.0中定义了那么多关键指标。而实际上，除了雅典娜计划所覆盖的新形态超便携产品外，英特尔的平台规划更为宏观，纳入了诸多与PC平台相关的产品特性，并在CPU之外，推进相关产品同步推进新技术，其中具有典型代表性的就包括Wi-Fi 6和USB 4/ Thunderbolt 3。去年，英特尔就承诺将把新的Wi-Fi技术（当时还叫802.11ax）和Thunderbolt 3融入平台。这种融入可不是简单的通过标准界面连线各个功能模组，而是把相应的新功能特性直接纳入平台，乃至CPU本身。如今这两项承诺均已实现，曾经昂贵的尖端技术在整合这种方式的帮助下，成为新产品的标准特性，消费者无需额外付费就能享受最新的技术体验。
连线技术不是电脑端孤立的存在，英特尔还推动产业链快速完成技术迭代，让新产品可以用新技术接入新网络。英特尔通过推出无线基站的解决方案，从端到端地完成Wi-Fi 6的部署。这种端到端的解决方案被英特尔称之为Gig+，2×2的MIMO天线布局，4空间流实现160MHz的通道捆绑，轻松实现过1Gb/s的无线网络连线速度，如今已经有NETGEAR Nighthawk AX4、TP-Link Archer AX50等多款装置释出，产品价格也更加合理化。
英特尔在Thunderbolt 3上的做法更为直接，一端是将相关界面的专利免费授权给USB使用，未来PC及移动终端界面将重回一统——USB-C/ ThunderBolt 3，另一端是将ThunderBolt 3整合到10代酷睿平台内部降低终端装置投入成本，让速度高达40Gb/s的新统一界面成为价格亲民的界面，吸引产业链上的其他厂商加速相容过程。即使没有速度层面的完全匹配，功能定义、物理形态与USB-C界面的完全相同，同样也能降低多种物理界面给消费者带来的困扰。
未来怎么玩
除了新近投入市场的产品和技术，在PC的整个产业链上，英特尔的相关投入也已开花结果，储存和低功耗面板是最具代表性的两个。大容量、高速度的内存，为不同层级资料加速的Optane（傲腾）系列产品，在不同程度上解决越来越快的CPU与内外存交换资料速度受制于相关产业技术革新速度慢的尴尬；而1W低功耗的LCD面板，已经成功推动超轻薄膝上型电脑成为主流，并且促成相关面板、封装、驱动产业发展。从表面看，不断推动细分领域的产品平台化，可以让产业链集中思路、资金、技术优势，集中突破，减少了资源的浪费，也加速了新产品落地。而从深层次来说，整个PC产业一方面已经深度融合，而另一方面又面临饱和与淘汰。对高风险、未知市场的畏难对创新形成了桎梏，英特尔角色的振臂一呼有利于打破这样的沉默。
归根到底，未来仍然需要具有技术和市场具有优势的领导厂商牵头，产业链共同努力、众人拾材、做大市场，封闭的技术与独乐没有前途，没有上下游参与的产业也没有前途。
