在之前的台北电脑展上，AMD推出了基于Zen 2架构的全新一代Ryzen 3000系列处理器。与此同时AMD也释出了X570芯片组，很多厂商也跟进推出了基于X570芯片组的主板。但根据之前暴露的价格来看，X570主板并不便宜。而最近网上又曝光出AMD主流的B550、A520芯片组将在今年年底出货，采用这两款芯片组的主板将在2020年上市。
据讯息称，B550、A520芯片组并不是AMD自己设计的，而和以前一样交由祥硕设计。根据网上曝光的引数来看，新的芯片组本身并不支援扩充套件PCIe 4.0插槽，B550和A520仅可以在PCIe插槽上提供由CPU内部引出的PCIe 4.0讯号，芯片组本身所连线的USB3.1、雷电、高速网络卡芯片的PCIe通道依然是3.0标准。同时主板跟上一代相比会改进CPU的VRM供电设计及内存布线规格，这可以改善处理器的供电，为搭载新一代的多核心处理器打下基础，而且能提升处理器的超频能力、增强内存讯号稳定性。
虽然全新的X570主板的规格很强大，但是价格并不便宜，如果祥硕在新芯片组中整合对USB3.2 Gen2x2甚至是USB4的支援的话，那么相比X570，B550和A520的价效比将十分明显。
