据最新讯息，高通将在年底量产新一代移动平台骁龙865芯片，采用先进的7nm（EUV）极紫外光工艺，并且目前与三星已进入工艺协商收尾阶段，基本可用确定高通这次会选择使用三星代工。
其实，很多人感觉刚刚才经历了骁龙855的释出、量产到投入使用，甚至很多人都没来的及体验骁龙855，就要迎接下一代处理器了。我们知道，骁龙845相比835有了非常大的提升，使得各手机厂商争相拿下订单来适配自己的旗舰手机。
而经历了845时代的芯片之争，厂商对于尽早拿到下一代高通865更是非常重视。如果高通顺利在年底前完成865量产，那么我们可以猜想，最快在明年年初，各大手机厂商就要推出自己的865新旗舰手机了。这使得骁龙855芯片显得有点命短，很有可能它用于旗舰机型的寿命才不到1年时间。
那么骁龙865与855相比，有何不同呢？目前可以基本确定，865有一个重要创新，就是它将支援DDR5内存，DDR5的存取速度将会大幅提高，那配合865和DDR5，将会使手机在执行速度上有更大的提高。
除此而外，据讯息，高通也在同时研发另一款代号“Huracan”的芯片，与865同平台，基本可以确定这款芯片为5G调变解调器，用于支援5G网络连线。所以，之前传出的骁龙865将整合5G调变解调器在处理器中基本不可能，865应该还是采用外挂5G芯片的方式。而对于手机厂商来说，选择更为广泛，可以推出单纯的865手机版本，也可以推出支援5G上网的865手机，以满足不同价格区间。
我们再来看看国内芯片，最近国内芯片发展也被大家热议。我们知道苹果的A12处理器和骁龙855都是采用最新7nm工艺，并且台积电和三星也已经开始布局5nm和3nm，而国内领先的中芯国际，目前基本处于14nm研发阶段。所以说我们的芯片工艺还与世界先进水平存在至少两代差距。
但是，我们的进步也是很大的，在芯片设计方面，国内的麒麟980及将要释出的麒麟985已经处于7nm工艺，处于世界领先水平，至于未来的发展，我们拭目以待吧！
