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报告目录：
积体电路市场/模式/政策/产业链设计篇材料篇 装置篇 制造篇封测篇报告摘要：
我国是全球电子制造基地，具有最完善的产业链以及庞大的消费群体：1)设计端：国内仅少数公司在部分领域取得了突破，例如海思的麒麟芯片、汇顶的指纹识别芯片等，整体上与业界先进水平差距较大;
2)材料端：高阶产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，日、美企业占据领先地位;
3)装置端：随着众多晶圆厂在中国大陆投建，国内装置厂商迎来逐步验证和汇入良机。
4)制造端：晶圆代工领域台积电一家独大，中芯国际在14nm取得突破，处于积极追赶设计 49的态势。
5)封测端：国内企业最早以此为切入点进入积体电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。
全球半导体市场规模:
2018年全球半导体市场规模为4607.63亿美元，同比增长7.4%。首次突破4500亿美元大关，创十年以来新高。其 中，积体电路产品市场销售额为3897.97亿美元，同比增长8.09%，增 速放缓，低于2017年的24.06%。积体电路市场销售额占到全球半导体市 场总值85%的份额。储存器件产品市场 销售额为1484.95亿美元，同比增长13.98%，占到全球半导体市场总值的32.22%。
周期是半导体行业最重要的特征:
经过半个世纪的发展，半导体广泛渗透 于资讯、通讯、计算机、消费电子、汽 车等各个领域，半导体产品对人们的日 常生活和消费形态产生了显著的影响。长期来看，半导体行业的增速波动与全 球GDP波动的相关性呈现高度一致。以GDP变动表征的需求周期和主要半导 体公司产能变化的供给周期两个因素共 同叠加，构成半导体周期。2019年，受 到美国经济下行和中国经济增速放缓的 影响，预计全球GDP增速将继续下降。
商业模式对比：
按产品来划分，半导体产品可分为整合 电路、分立器件、光电器件和感测器四 种。积体电路作为半导体的核心产品， 又分为逻辑电路、储存器、微处理器和 类比电路四类，占据整个半导体行业规 模八成以上。
半导体行业目前主流商业模式有两种：
一是整合器件制造模式(IDM模式):以英特尔、三星、SK海力士为代表，从 设计到制造、封测直至进入市场全部覆 盖;
另一种是垂直分工模式(Fabless):上游的芯片设计公司(Fabless)负责芯 片的设计，设计好的芯片掩膜版图交由 中游的晶圆厂(Foundry)进行制造，加 工完成的晶圆交由下游的封装测试公司 进行切割、封装和测试，每一个环节由 专门公司负责。
Fabless优势:资产较轻，初始投资规模 小，创业难度相对较小;企业执行费用 较低，转型相对灵活。
IDM优势:设计、制造等环节协同优化， 有助于充分发掘技术潜力;能有条件率 先实验并推行新的半导体技术。
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报告内容：
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（报告来源：平安证券；分析师：刘舜逢等）
