H370/B360主板首测可能这是Z系主板第一次被反杀

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-05-01

报价宝综合消息H370/B360主板首测可能这是Z系主板第一次被反杀

在Z370主板发布上架了半年后，我们终于迎来Intel 300系主板中定位中低端的H370/B360主板，从此我们不再需要忍受使用Z370搭配i3 8100这样的奇葩装机方案。此前我们在Z370主板首发评测（跳转门）已经看到Z370主板是彻彻底底的Z270主板马甲（理论上Z390才是原来真正的Z370），其实这也可以理解，毕竟是仓促用来对付Ryzen的产物。那么我们今天就来看看，Intel在300系主流级主板晚了6个月上市的这段时间里，搞了什么新玩意。

同代对比：Z370/H370/B360有什么不同?

既然新主板定位中低端，那么他们对比Z370主板在PCIe总线和I/O通道数上自然做了不同程度的阉割，除此以外依然只有Z370主板同时支持内存和CPU超频，因此大家购买K系列处理器还是乖乖搭配Z370主板使用吧。但是对比Z370主板，H370/B360主板首次具有了原生的USB3.0 Gen2界面，免去了消费者在使用USB 3.0 Gen2界面还需要提前安装驱动的麻烦，提升了用户体验。还有一个最值得关注的地方是，这次H370/B360系列主板支持最新的Intel CNVi无线网卡技术，那么什么是Intel CNVi无线网卡呢？

CNVi是Intel下一代无线网卡技术，在芯片组集成MAC(蓝牙和WIFI模块)，让主机摆脱传统的外接无线网卡，减少了PCIe和USB通道占用情况。

Intel CNVi无线网卡技术还有一个特点是超快的传输速度。众所周知虽然设备间无线连接对比有线连接在外观上会美观很多，但是无线连接却一直没有取代有线连接，原因是无线连接带宽，网络延迟都不如有线，而且WIFI等无线技术还容易受到电子设备的干扰和被物体（水泥墙）减弱信号。现在许多设备上的无线网卡的界面带宽并不高，因此最终网络传输速度还是远远比不上有线网络连接。

比如图中的Z370M-itx主板，其无线网卡为2X2 802.11AC理论传输带宽为867Mbps，比不上市面基本所有主板自带的有线连接的千兆网卡，考虑到无线网络的信号损失，实际传输速度就更不如有线了。而Intel的CNVi无线网卡技术能让芯片组支持更高带宽采用2x2 802.11ac Wave2协议的网卡，这些网卡理论带宽达到1734Mbps，是2X2 802.11AC理论传输带宽的两倍。2x2 802.11ac Wave2支持多入多出，即可以同时连接数个设备传送和接入数据，即电脑能接收无线网络，也能充当WIFI发射器或者WIFI信号增强器，十分方便。

这次H370/B36芯片组也支持蓝牙5.0技术，对比蓝牙4.2有更高的传输速率，更远的传输距离，让电脑更高效地连接蓝牙音箱/耳机等设备。

H370/B360主板带来跨时代的的无线技术，加速了无线技术的推广，虽然这次仅仅是让我们的电脑摆脱了实体网线，但这也使我们日后家里的电子产品距离摆脱又多又乱的线材更近了一步。可以想像一下，假如我们以后的电脑背后只有电源线（最好电源线也没了）会多么整洁，摆脱线材的控制后电子设备随意搬动的范围也大了不少。相比于Z270到Z370的挤牙膏，H370/B360主板还是十分让某冬欣喜的，至少Intel这次和主板商做出了了一次对无线技术推广的尝试，也是一次可能日后会改变我们使用电子产品场景的尝试。

与上代H270/B250主板对比：提升了什么?

可以看到其实这次H370/B360主板在PCIe总线等规格上基本和上一代主板一样，区别在于支持Intel CNVi无线网卡技术，具有原生的USB3.0 Gen2界面，以及i5和i7默认内存支持频率提高到了2666MHz，而i3依然是2400MHz。

H370/B360主板升级小结

新发布的H370/B360系列主板最大的亮点是支持Intel最新的CNVi无线技术，这一点甚至吊打了Z370主板，另外具有原生的USB3.0 Gen2界面也算是一个不大不小的提升，其他地方对比上一代区别不大。解析芯片组的提升就到此为止了，接下来我们就以一线主板厂商技嘉为代表，看看主板厂商在新一代的H370/B360主板设计上做出什么别具心裁的创意。

H370 AORUS GAMING 3 WIFI外观解析

H370主板评测的代表是技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI。包装上醒目的雕头表示我们评测的这款主板属于AORUS家族，AORUS是技嘉在2014年创立的高端电竞品牌，产品线涵盖主板、显卡、笔记本电脑以及电源等，只有定位高端的技嘉电竞产品才会归入AORUS系列。

主板外观延续了技嘉AORUS的家族特色，在黑褐色的主体上加入比较亮眼的颜色点缀，比如这款H370 AORUS GAMING 3 WIFI就用了亮橙色，让整块主板带有活力的电竞感，值得一提的是整块主板是具有RGB灯效的。

南桥散热片上是醒目的AORUS标志，说实话AORUS的标志还是挺有逼格的，像古老的图腾，细节锐利之处又有现代的设计感。

产品配件也很丰富，除了说明书、挡板和信仰AORUS贴纸以外还附带CNVi无线网卡及信号天线。

CNVi无线网卡

信号天线

主板详解

在主板侧边可以看到整齐排列的6个SATA 3.0界面，对于大多数玩家完全够用了。

主板采用10相供电，供电规格比较豪华，搭配核心规格上了一台阶的8代酷睿是极好的，比如这代的i5 8600和i7 8700都有6个核心，即使不能超频但在供电上可不能含糊，搭配同样不支持超频但价格相对更划算的H370主板或许是天生一对了。供电模组旁边还有专门的供电散热装甲，覆盖率整个供电模块，他的散热效率高不高呢？我们待会来测试。

H370 AORUS GAMING 3 WIFI配有四条内存插槽，插槽是双边可开，旁边还有说到电竞必须有的RGB灯条。

在如今NVMe M.2 SSD越来越接近亲民的情况下，H370 AORUS GAMING 3 WIFI适时的配备了两个M.2界面，界面可支持NVMe M.2 SSD和 SATA M.2 SSD，但需要注意的是只有配备散热装甲的M.2界面才是走PCI-E 3.0 X 4通道，理论最高带宽可以达到32Gbps，但第二个M.2界面走的是PCI-E 3.0 X 2通道，最高理论带宽仅为16Gbps。所以大家在安装SSD时要注意自己的SSD走的是PCI-E 3.0 X 2通道还是PCI-E 3.0 X 4通道，如果把PCI-E 3.0 X 4的NVMe SSD装在走PCI-E 3.0 X 2通道的界面就浪费钱了。

H370 AORUS GAMING 3 WIFI在板载声卡上使用了技嘉魔音音效技术，用金属屏蔽罩覆盖了8声道Realtek ALC1220-VB高端音频芯片，让声效更纯粹。屏蔽罩下面的是日系音频专用电容。

主板感测器芯片

主板配备了Intel WGI219V千兆网卡，高端网卡让能有效分担CPU负载，让电脑运行更顺畅。

在I/O界面上产品与上代区别不大，其中Type-C界面的是USB 3.0 Gen1，Type-A界面的是USB3.0 Gen2界面。

CNVi无线网卡安装界面

CNVi无线网卡安装界面与M.2界面类似，能与主板比较和谐的组成一个整体，安装过程也和安装M.2 SSD差不多，上螺丝固定网卡尾部即可。

主板采用双BIOS设计让你不怕把主板刷坏。

加固的显卡插槽

CPU插槽，仅支持第8代酷睿

主板供电界面

前置USB3.0界面

CPU供电界面

装机效果

为了让各位看官看到H370 AORUS GAMING 3 WIFI最真实的一面，我们用这款主板装了一下机看了一下装机效果，毕竟这是各位消费者把主板买回去最主要放置和展示的场景。

CNVi无线天线界面

天线

换上芝奇幻光戟看看效果

自然少不了RGB灯效展示

理论性能测试

我们本次测试给H370 AORUS GAMING 3 WIFI找来了一个强劲的对手，华硕玩家国度Z370 M10H，让我们一起来看看H370 AORUS GAMING 3 WIFI在与华硕顶级Z370主板之一的M10H比拼下表现如何。

测试说明：

相信经常看我们PConline评测的都十分熟悉这些测试配件，这样配置能尽情榨干CPU性能，检测出主板对CPU性能的影响。

BIOS：

系统界面

内存频率调整界面

M.I.T界面

BIOS界面是熟悉的技嘉红黑风格，BIOS支持XMP功能和内存性能调整，对于DIY玩家十分具有可玩性。

性能实测:

在性能测试中，我们可以发现i7 8700K在技嘉H370 AORUS GAMING 3测试成绩和在华硕M10F上表现基本一致，这说明技嘉H370 AORUS GAMING 3能完全发挥8代酷睿旗舰i7 8700k的全部实力，主板的稳定性是完全没有问题的。

温度测试：

供电发热情况

南桥芯片组发热情况

技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI在南桥散热上会做的十分出色，得益于它表面巨大的南桥散热装甲，在拷机一小时后最高温度也仅为28°左右，而供电部分散热效果也还好，最高也仅为82°左右。

评测总结

过去几年由于B系列主板的大热，H X70系列主板总是被消费者遗忘，但这次可能有点不一样，第一是8代酷睿规格的上升，注定了对供电的需求也更大了，用料更好的H370主板搭配非k系i7或者高频非k系i5刚刚好，其次H370主板是支持Intel CNVi技术最高规格的主板，这也是H370对比Z370主板突出的优势，在组建ITX主机时这个优势更是突出。

与以往的H X70系主板目标人群能被B系主板和Z系主板完全瓜分不同，某冬认为这代H370主板有自己独特优势，不说大卖，至少有一定市场是可以预测的，各位看官觉得呢？

B360 AORUS GAMING 3 WIFI外观

B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板和H370 AORUS GAMING 3 WIFI主板采用一脉相承的设计风格，远远看上去就知道他们是两兄弟了。

但细看还是有不少不同的地方，首先尺寸就小了一点，内存边的灯条也被去掉了。

主板细节解析

供电方面则缩减为7相混合供电，虽然对比H370 AORUS GAMING 3 WIFI是少了3相，但是对于低频i5和i3可以说是十分奢华的供电了。

声卡方面也采用了技嘉魔音技术，利用金属屏蔽罩覆盖音频芯片屏蔽外界干扰让声效更纯粹，B360 AORUS GAMING 3 WIFI采用的板载声卡则是ALC892。

主板的M.2界面同样具有装甲散热，保证M.2 SSD这个发热大户不会过热掉速。

CNVi无线网卡界面和第二个M.2界面布局也和H370 AORUS GAMING 3 WIFI稍有不同，而且也仅有第一条显卡插槽为加强固化插槽。主板的第二个M.2界面是通过第三方芯片桥接，并非原生，走PCI-E 3.0 X 2通道。

SATA 3.0界面同样有6个，但是布局为两个在侧面，四个在正面。

双BIOS设计让你不怕刷BIOS刷坏主板。

I/O界面方面和H370 AORUS GAMING 3 WIFI完全一致。

B360 AORUS GAMING 3 WIFI也配有有CNVi无线网卡。

安装后效果

Intel WG1219V千兆网卡

双边可开内存卡槽

主板供电

CPU供电

南桥散热片灯效，技嘉B360也是RGB灯效

灯效

音频区域LED分割线

理论性能测试

B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板的对比对手就使用它的大哥H370 AORUS GAMING 3 WIF好了，也就是我们刚刚评测完的主板。

测试说明：

。

BIOS:

在BIOS功能上技嘉没有对B360 AORUS GAMING 3 WIFI进行阉割，同样具有完整的内存性能调节功能。

实测成绩：

在性能测试中，i7 8700K在技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI测试成绩和在H370 AORUS GAMING 3 WIFI上表现基本一致，这说明技嘉H370 AORUS GAMING 3能完全发挥8代酷睿旗舰i7 8700k的全部实力，主板的稳定性也是完全没有问题的。

温度测试：

供电发热情况

南桥散热发热情况

由于供电缩减，每一相供电电流增大，导致发热情况对比H370 AORUS GAMING 3 WIFI要严重许多，最高温度可以达到108°上下，但是南桥散热效果依然优秀，因此不建议这款主板搭配i7 8700K使用（应该也没有人这样做），搭配低频i5和i3相信是没有问题的。

评测总结

B360成品主板和H370成品主板实际上拓展功能差别不大，大部分消费者实际还是更适合选择B360主板搭配8代酷睿中低端型号，可以预见B360主板依然是Inte系主板最好卖的主板。但是厂商为了让B360主板和H370主板拉开差距，B360主板在供电外观等不少地方做了不同程度的缩减，此前某冬也说了，假如大家使用高频i5和i7 8700，建议大家还是选购H370主板使用。

但B360主板的性价比配和i5 8400这个低频6核CPU，在中端市场堪称黄金组合，可以预计在未来不短的一段时间内这对组合将会频繁在推荐装机配置的名单上亮相，接下来就看二代Ryzen能给这对组合带来怎样的挑战了。

接下来我们就一起来看看各大主板厂商的H370/B360主板长什么样吧！