三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-05-23
最新 11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。
最新了解到，三星表示，2.5D 封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。三星 H-Cube 封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板，包括精细化的 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板以及 HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的 2.5D 封装。
三星指出，随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 ABF 基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。
特别是在集成 6 个或以上的 HBM 的情况下，制造大面积 ABF 基板的难度剧增，导致生产效率降低。三星称通过采用在高端 ABF 基板上叠加大面积的 HDI 基板的结构，很好解决了这一难题。"通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短 35%，可以缩小 ABF 基板的尺寸，同时在 ABF 基板下添加 HDI 基板以确保与系统板的连接。"
据介绍，通过三星专有的信号/电源完整性分析，在集成多个逻辑芯片和 HBM 的情况下，H-Cube 也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真。
2022-05-08 04:36:10相关文章
炒港股要补交多少税？我也接到催交补税特别行动的电话了2025-07-23 17:36:43
淘宝天猫仅退款属于诈骗吗？淘宝天猫开始部分取消仅退款2024-10-01 13:01:28
- 哈啰app借钱|哈啰借钱app下载安装免费小小上当和电话骚扰
2024-10-01 11:22:38
- 白嫖党｜山西大同大学学生网购申请“仅退款”被拒骂客服一小时
2024-09-27 09:10:44
- 北大数学教授袁新意《姜萍事件的疑点分析》点评姜萍板书 阿里巴巴竞赛受质疑
2024-06-28 10:07:40
天猫新规可以无条件申请“仅退款”了？淘宝天猫又离狗多多零元购近了一步2024-06-28 09:27:13
美国法院裁定阿里须为Squishmallows玩具侵权案答辩2023-12-28 19:59:34
小米汽车传员工3700人 雷军称小米汽车不可能卖9万92023-12-28 19:41:57
国家新闻出版署:认真研究《网络游戏管理办法(草桉徵求意见稿)》关切 实行前进一步完善2023-12-28 19:14:56
印度以打击金融犯罪为由逮捕了两名 vivo 高管2023-12-26 16:49:01
在国外微信收不到国内信息？微信和WeChat将被拆分2023-12-15 10:40:15
苹果iPhone15 系列手机发布最新消息 预计上市发布时间9月2023-08-06 23:21:02
华为将发布鸿蒙HarmonyOS4操作系统 功能五大升级支持设备清单2023-08-06 23:17:37
整治自媒体网红账号 400万粉丝网红发布擦边视频被无限期封禁2023-07-12 09:56:09
网传微信文件传输助手是真人是真的吗?微信官方回应2023-06-27 15:53:32
电信移动送手机成了“信用购”？你上了运营商的贷款套路了吗？2023-06-12 17:18:55
- 中国电信广东地区崩了无信号 客服回应已在核实处理
2023-06-08 15:39:04
- 消息称小米新能源汽车价格表正讨论定价区间：双版本不同配置，高配或超 35 万元
2023-03-06 12:56:03
- 华为因制裁被传或分拆剥离手机业务? 内部人士回应:可能性不大.
2023-03-05 23:26:41
- OPPO正式发布安第斯智能云，让终端更智能
2023-02-24 16:02:27
