老杳：中美半导体的真正差距有多大

中兴被美国禁售芯片，国内舆论大力发展半导体产业的呼声不断，国内半导体与欧美差距有多大？

1、台积电今年量产7nm，中芯国际目前只有28nm，由于挖来了梁孟松团队，估计明年可以量产14nm。

2、梁孟松之前是台积电开发14nm的研发主管，也是三星开发14nm的研发主管，梁孟松团队加盟中芯国际极大的加速了14nm的开发进程，从侧面也说明了人才对于集成电路产业的决定性作用。

3、可惜的是过去几年无论Intel还是台积电已经加大了对大陆挖人的防范，想从两家公司挖人难上加难，别说整个团队挖人，单个人才都难，Intel早在几年前已经禁止华人从事晶圆制造的核心技术领域工作。

4、中国集成电路与国际水平最为接近的算是封装测试，无论长电、通富微电还是天水华天，至少与日月光相比不存在技术上的代差，不过赢家通吃理论在封装测试领域一样存在，与大陆三家竞争对手相比，日月光无论规模还是盈利水平都遥遥领先，特别是并购了硅品之后。

5、对于封装测试产业而言，最大问题是如何留住人才，从待遇上看，中国三大封测厂与国际领先厂商差距依旧明显，大陆封装测试厂的盈利更多来自低成本运作，限制了高端人才的引进，反而更容易成为被挖角的对象。

6、大陆包括长江存储、合肥长鑫、福建晋华都在发展存储器，即使三家公司今年都能实现量产，技术上依旧落后三星、海力士五年以上，何况大陆三强目前大都还处于试产或研发阶段，任何一家即使量产，如何提升良率也是个难题。

7、IC设计是中国集成电路产业的火车头，简单计算营收更给人欣欣向荣的印象，海思、展锐也都进入了全球IC设计营收十强，不过大陆IC设计公司普遍毛利率都在30%以下，而欧美竞争对手则都在45%以上。

8、海思之外，目前大陆IC设计公司普遍规模偏小，盈利能力不足，前沿技术投入更是不够，其中资金之外，最大问题在于人才特别是高端人才不足，虽然过去三十年大陆留学海外人员很多，不过真正能在欧美集成电路公司进入高层的人员寥寥无几，即使个别能够进入核心层也被美国政府层层监控。

9、大陆IC设计产业最大问题是向中高端发展难度很大，不仅因为盈利能力不足难以招揽高水平人才，整体技术水平的不足也导致难以招揽更高水平人员加盟，这一点中国半导体产业很像中国足球，差别只在于中国足球可以通过高薪挖人，而中国集成电路往往面临无人可挖的窘境，即使资金充足。

9、海思之所以能够崛起，有华为背书是主要原因，有了华为背书，海思不仅可以持续投入前沿性技术，更可以在全球人才特别是高端人才招聘上得心应手，这些保证了海思的高起点、持续性发展。

10、与晶圆制造、封装测试、IC设计相比，大陆在半导体设备、材料、EDA工具等领域与海外巨头相比差距更加明显。

11、近期的一大新闻是阿里巴巴收购中天微，对中国集成电路产业而言是好消息，相比大陆弱小的集成电路产业，中国互联网公司至少从财力上已经世界水平，政府应当呼吁更多互联网公司投入集成电路产业，这也是国际互联网公司的发展趋势，从全球来看，包括谷歌、微软都在投入芯片开发。

校对/乐川

图源/集微网

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