工信部：我国芯片产业水平越来越接近世界第一梯队

连日来，美国商务部对中兴通讯的制裁一直处于风口浪尖，直击我国集成电路的脆弱内“芯。这也顺势引发了“中国芯”的讨论与担忧：这一事件会不会阻碍我国高技术产业的快速发展？中国是否有能力应对这种冲击和干扰？

日前，工信部相关负责人，以及多位业内权威专家就相关热点问题进行了回应。

工信部电子信息司司长刁石京表示，近年来，我国整个芯片产业发展水平已经越来越接近世界第一梯队，很多领域都在使用国产芯片。

据了解，去年，全国高技术产业增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。今年一季度，高技术产业增加值同比增长11.9%，快于规模以上工业5.1个百分点，继续呈现快速增长的态势。

刁石京表示，我国整个芯片产业取得了长足发展，特别是在芯片设计方面，产业规模迅速扩大，已经渗透到工作生活中的方方面面。从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等，都在用国产芯片，国产芯片在支撑他们产业的发展。

在刁石京看来，我国芯片产业发展最大的优势是制度优势、体制优势和市场优势。

此外，“十三五”国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华则表示，在高端光电子器件研发方面，一些关键技术甚至达到国际先进水平：

在高端光电子器件研发方面，一些关键技术取得突破性进展，某些关键技术达到国际水平。这些核心芯片包含了中兴通讯这次受限的主要芯片，在“十二五”和“十三五”国家研究计划中，都进行了重点部署，

他认为，完全没有必要担忧“中兴事件”的冲击和干扰。

祝宁华表示，关于中兴通讯受美国制裁一事，应该客观地分析我国光电子器件研发生产能力。当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件，无论技术积累还是资金投入，以及高端核心人才的培养和储备，都具备了一定基础条件。通过全国上下齐心协力，一定能够改变这种被动的局面。

实际上，2017年我国芯片产业也取得了一些亮眼的成绩：华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片；装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠；紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列，在全球芯片设计前50强中，中国企业占据了11席；华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。

但相较于国际先进芯片技术，我国的芯片业发展水平仍然有一定差距。随着5G时代的来临，我国芯片业要想在2020年真正逆袭还有一定难度。一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。

而人民网表示，2018将成为中国5G芯片发展的关键年。不过也正如业内专家所说，技术封锁一定阻碍不了我们的发展，不管有没有这个插曲，我们都应该提升核心芯片等基础领域研发水平。