京瓷将扩大半导体投资，增加至1.3万亿日元
报价宝综合消息京瓷将扩大半导体投资，增加至1.3万亿日元
据日经亚洲评论，京瓷将扩大对半导体的投资，截至2026年3月，总投资和研发费用将增加到1.3万亿日元（970亿日元）.由于京瓷预测芯片市场将继续扩大，截至2023年3月前三年的支出约为两倍。
消息称，该企业还将筹集资金，首次抵押其KDDI（日本电信）股票，贷款高达1万亿日元。京瓷计划在保持无债务管理政策的同时，对包括瓷器元件在内的领域进行积极投资。
今年上半年，京瓷计划投资625亿日元扩建日本鹿儿岛建半导体零部件工厂，目标将于明年10月投入使用。该公司表示，随着来自525亿日元G，随着数据中心需求的增加，新厂半导体零部件的生产能力将提高公司约10%的收入。
