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京瓷将扩大半导体投资,增加至1.3万亿日元

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-05-19

报价宝综合消息京瓷将扩大半导体投资,增加至1.3万亿日元

  据日经亚洲评论,京瓷将扩大对半导体的投资,截至2026年3月,总投资和研发费用将增加到1.3万亿日元(970亿日元).由于京瓷预测芯片市场将继续扩大,截至2023年3月前三年的支出约为两倍。

  消息称,该企业还将筹集资金,首次抵押其KDDI(日本电信)股票,贷款高达1万亿日元。京瓷计划在保持无债务管理政策的同时,对包括瓷器元件在内的领域进行积极投资。

  今年上半年,京瓷计划投资625亿日元扩建日本鹿儿岛建半导体零部件工厂,目标将于明年10月投入使用。该公司表示,随着来自525亿日元G,随着数据中心需求的增加,新厂半导体零部件的生产能力将提高公司约10%的收入。

2023-02-24 15:14:27

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