天岳先进荣获2023中国IC风云榜“年度知识产权创新奖” 已完成8英寸碳化硅单晶研发
报价宝综合消息天岳先进荣获2023中国IC风云榜“年度知识产权创新奖” 已完成8英寸碳化硅单晶研发
12月17日，由半导体投资联盟主办，爱集微主办，中国汽车报为支单位"2023中国半导体投资联盟年会暨中国半导体投资联盟年会IC风云榜颁奖典礼"在合肥顺利发展，天岳先进荣获"年度知识产权创新奖"。
"中国半导体投资联盟年会暨中国半导体投资联盟年会IC风云榜"是半导体领域各模块龙头企业一年一度的行业内部高端峰会。
本次知识产权创新奖的主体特点
01立足半导体产业发展迅速
02公司科研技术实力雄厚，重视知识产权保护、积累与创造；
03专利有一定的知名度
在"先进·品质·持续"在发展理念的指导下，天岳先进一直高度重视科技创新和知识产权布局。天岳先进在碳化硅领域领先专利数量。截至2022年6月底，公司共获得授权专利438项，包括设备设计、热设计、粉末生成等技术环节；注重量产品升级，不断加强新技术突破，完成8英尺碳化硅单晶体的研发。
获奖是对天岳先进作为新材料龙头企业在碳化硅衬底领域的高度肯定，在行业知识产权前沿取得突破和脱颖而出。"创新是引领发展的第一动力"随着半导体产业的蓬勃发展，天岳先进将抓住发展机遇，做好知识产权的创造、应用、保护和管理，以持续的创新活力提升自己，以更高的质量回馈客户。
天岳先进成立于2010年，是一家专注于宽禁带半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技企业。十多年来，在追求质量、保持先进、坚持可持续发展的经营理念的指导下，从小型民营企业发展成为中国碳化硅材料行业的龙头企业。继续坚持先进、质量、可持续发展的理念，依托先进的管理模式、生产设备和生产技术，为用户提供优质商品，追求可持续发展。
