晶晨半导体完成港股上市备案 A+H布局提速
报价宝综合消息晶晨半导体完成港股上市备案 A+H布局提速
9月30日，中国证监会国际合作司公布《关于晶晨半导体（上海）股份有限公司境外发行上市备案通知书》：公司拟发行不超过5381.55万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市，备案通知书于8月31日发出、有效期12个月。这意味着这家全球机顶盒芯片龙头的「A+H」双资本平台布局进入实质推进阶段。
晶晨半导体是无晶圆厂模式的系统级SoC设计公司，2019年8月登陆科创板。据弗若斯特沙利文数据，按2024年相关收入计，公司智能机顶盒芯片全球市占率达31.5%排名第一——全球每3台智能机顶盒中就有1台搭载其芯片；智能电视SoC以16.8%的份额位列全球第二。
公司芯片累计出货量已超过10亿颗，业务遍及全球100多个国家和地区、覆盖270余家主流电信运营商，海信、TCL、创维、小米等头部终端品牌均在客户名单中。产品线覆盖智能多媒体与显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片及智能汽车SoC。
财务面上，2023年至2025年公司营收分别为53.71亿元、59.26亿元和67.91亿元，复合增长率12.3%；同期净利润4.99亿元、8.19亿元和8.70亿元，盈利能力稳步抬升。截至9月30日收盘，晶晨股份报96.80元/股，A股市值409.77亿元。
在AI向端侧扩散的背景下，SoC厂商正从「单品芯片」转向端侧AI算力平台。赴港上市若顺利落地，将为公司的海外业务扩张与研发投入打开新的融资通道，也可能带动更多国产芯片设计公司跟进「A+H」布局。
综合自 新浪财经、独角兽早知道报道，原标题："机顶盒芯片全球第一，智能电视全球第二，上海芯片公司完成港股IPO备案"
