应用材料增持Besi至两成 深化先进封装合作
报价宝综合消息应用材料增持Besi至两成 深化先进封装合作
芯片设备巨头应用材料10月26日宣布，将增持荷兰半导体封装设备制造商 Besi（BE Semiconductor Industries）的股份至约百分之二十。应用材料自2025年4月首次购入 Besi 约百分之九股份以来一直是其最大股东，此次将通过加速股份购买协议增持，交易尚需通过美国反垄断审查。
两家公司的合作始于2020年，核心是混合键合技术——这项先进封装工艺被普遍视为提升AI芯片算力与能效的关键路径。Besi 近期还作为创新合作伙伴加入了应用材料斥资50亿美元在硅谷设立的 EPIC 中心。扩大后的合作将覆盖下一代3D IC 缩放、逻辑与存储集成、热压键合，以及晶圆上芯片、芯片对芯片、面板级封装等新的集成平台。
应用材料半导体产品事业部总裁普拉布·拉贾表示，随着混合键合和下一代互连架构日益成为高能效AI算力的关键使能技术，公司选择在此时加码对 Besi 的投资。应用材料同时强调，这是一项长期投资，无意将持股提高到约百分之二十以上，也不打算在 Besi 董事会寻求席位。
值得注意的是，就在上周，市场一度传闻荷兰光刻机巨头阿斯麦可能进入混合键合赛道与 Besi 竞争，Besi 随即予以否认。分析认为，应用材料此番增持等于用资本关系给双方绑上更紧的安全绳，先进封装设备领域的卡位战正明显升温。
编译自 Applied Materials 官方新闻稿，原标题："Applied Materials to Increase its Strategic Investment in BE Semiconductor Industries"
