应用材料增持Besi至两成 深化先进封装合作
应用材料宣布将把荷兰芯片封装设备商Besi的持股比例从约百分之九提高至约百分之二十,双方将围绕混合键合等先进封装技术扩大联合创新,服务下一代AI芯片。交易需通过美国反垄断审查,应用材料表示无意继续加码
2026-10-27 科技 我要分享荷兰半导体集团 ASMI 预计 2022 年下半年收入增加
据路透社报道,荷兰半导体供应商ASM国际(ASMI)周二预测2022年下半年的收入将增加,因为它预计供应链问题将在上半年继续存在。"基于目前的情况,我们预计2022年下半年的收入将高于上半年的水平,"


