硬件资讯：内存都还买不起 DDR5就来了。7nm工艺、4400MHz频率

新闻1：7nm工艺、4400MHz频率 飞一般的DDR5内存来了

DDR4内存目前还是绝对主流，不断被深入挖潜，频率已经突破5GHz，不过下一代DDR5也已经蠢蠢欲动了。Cadence公司今天就宣布了DDR5的全新进展，无论工艺还是频率都相当领先。目前，JEDEC标准组织正在研究下一代DDR5内存规范，已经有了初步版本，Cadence此番拿出的就是面向新规范的第一个DDR5 IP物理层界面芯片。

该测试芯片采用台积电7nm工艺制造，数据率可达4400MT/s，也就是频率高达4400MHz，相比目前商用最快的DDR4-3200快了多达37.5％。

为了支持Cadence DDR5 PHY物理层的验证和协作，美光也向其提供了DDR5内存初步版本的工程原型。

在此之前，Rambus也曾经提到过7nm工艺下的DDR5 IP，并预计DDR5内存要到2020年才会商用，首批自然还是服务器和数据中心，消费级就更靠后了。

值得一提的是，AMD曾保证说现在的AM4界面会一直支持到2020年，到时候极可能就会更换新界面，加入对DDR5的支持。

其实，DDR5做出来了，也不一定是件好事。就像镁光，基本把大量的产线都给DDR5的研究上了，DDR4在这段时间相比其他两家厂商之下基本没什么产量提升。DDR4产量不增加，DDR5产量刚开始肯定也少，想想DDR4刚出来，16G 3200套条就卖出了9999的价格，就算是普通的2133都要千元。相比之下当时8G DDR3 1600已经要跌入200的坑里了。如果以现在的形式没有变化，DDR5出来了，那行了，可以考虑等DDR5普及了再用内存吧。不过！好在我们还没到DDR4 16G 3200全面普及的时代，DDR5现在也绝对只能是样本，两年的时间，给我们花300买到DDR4 16G 3200的机会，这个消磨时间足够了。但是什么时候呢？

新闻2：谁还要SSD？希捷明年奉上24TB HAMR硬盘

希捷昨日发布了2018财年第三财季报告，28亿美元收入同比增长5％，3.81亿美元利润猛涨96％，裁员重组的困难期也基本过去。同时从产品数据看，出货机械硬盘的平均容量已经提高到2.4TB，同比增加了1/3，企业级更是达到4.8TB，显然市场对于大容量硬盘的需求是非常高的，而这些年机械硬盘的容量提升相当困难，远不如SSD那么炫目。

当然，无论西数还是希捷都在努力开发新的存储技术，目前出货的14TB和即将推出的16TB、18TB都是传统充氦垂直记录技术，接下来就要上新的HAMR热辅助磁记录技术，2030年前有望带来100TB的总容量。

希捷此前称会在2018年内出样HAMR硬盘，2019年量产，初期容量20TB，而最新说法让人更加振奋：

希捷表示，HAMR技术进展顺利，下一代大容量近线硬盘的单盘容量可达24TB，预计2019年批量上市。

当然，希捷还有多驱动技术(Multi-Actuator)，硬盘内存同时使用多个机械臂进行读写操作，大幅提升性能，读写速度可达480MB/s，基本逼近SATA SSD的水准。

什么是SSD？为什么要SSD？自古以来，唯快不破。是，现在机械硬盘集体降价，就是未来大容量机械硬盘要出现的趋势。但机械硬盘永远也代替不了SSD，SSD更没有资格淘汰机械硬盘，除非双方继承了对方的优势。现在应该没人还以为，持续读写速度很有用吧？嘛至少快科技这个小编还是这么认为的。为什么你的SSD比机械硬盘启动速度快？不是什么，就是因为4K文件读写速度快。那有的人肯定来说了，我用机械硬盘啊，也反应很快啊。开机5秒，隔壁SSD开机12秒呢。来来来，小朋友来我们来装个Adobe Photoshop CC，你装在机械里，我装在固态里。你每快我一秒我给你十块，我每快你一秒你给我一块钱就好了。那些说机械好快的还敢站出来嘛？说白了，SSD内部没有物理运动设备，读写全靠电子信号。但机械硬盘是什么啊，里面碟片转转转，7200RPM一秒也就120转，一瞬间写入一个4K文件，也就480KB/s而已啊。所以才说，SSD为什么提高使用体验很有用，因为你绝大部分的文件都是零散的文件，看看你的游戏里面光一个数据包就可能几百几千个文件了。当然除非你都是视频啊这些大文件，那就老老实实用机械硬盘咯，正好这个发展趋势符合你的需求。总之无论如何，机械硬盘您老人家终于又发展真是太好了。而SSD，当然要继续变大啦，毕竟，大家都喜欢又大又快的硬盘嘛。

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新闻3：英特尔为X86引入big.LITTLE大小核设计，CPU性能强于高通

随着2016年的战略改组，英特尔已经边缘化了移动SoC业务，SoFIA等移动处理器要么取消，要么下放给展讯等合作伙伴。不过英特尔对移动市场还没有彻底放弃，此前传闻称他们将使用10nm工艺生产一款代号为Lakefield的SoC处理器，引入了ARM处理器的bigLITTLE大小核架构，消息称这款SoC的CPU性能将强于高通处理器，不过GPU性能可能是个薄弱点。

ARM的bigLITTLE大小核设计大家多少了解了一点，简单来说就是CPU内部有高性能核心，也有低功耗核心，针对不同的应用情况调动不同的核心，以便达到性能与功耗的平衡，目前高通骁龙845/835、华为的麒麟960/970、联发科的Helio系列处理器都应用了bigLITTLE架构，普遍是4大核+4小核设计。

对英特尔来说，他们的SoC处理器也要解决性能、功耗之间的问题，手中也有高性能的X86核心，也有面向低功耗平台的Atom低功耗处理器，做大小核也是很自然的。上个月就有传闻称英特尔将推出Lakefield SoC处理器，基于10nm工艺，大核是高性能的Ice lake架构（这是新一代桌面X86核心了），低功耗核心则是新一代Atom内核——Tremont。

Lakefield的表现如何呢？Aeassa博客里宣称有独家消息，提到Lakefield的CPU性能会比高通处理器更强——这点倒是没啥疑问，Intel既然能把高性能X86核心下放到移动SoC中，CPU性能自然没啥可担心的。

不过Lakefield的GPU性能有可能成为缺点，它使用的是英特尔Gen11图形架构，性能比现在的Gen9/9.5要好，只是高通在移动GPU领域一直很强势，不论三星、海思还是联发科都没有撼动高通的Andero GPU的地位，要么性能不行，要么就是能效比不行。

最后就是Lakefield的发布时间，原文爆料说是2019年的MWC展会，大概就是明年2、3月份的样子，只是英特尔的10nm工艺量产又又推迟了，官方在财报会议上提到2019年之前不会大规模量产，Lakefield的前景实在难料。

不知道牙膏厂这番是什么意图，其实以前牙膏厂就下水过移动平台，当时的Atom Z2580+Android4.4 X86有着非常不错的表现。然后突然随着X86寨板的出现，牙膏厂就不玩安卓了。现在突然似乎又要回来了？回想一下，牙膏厂发布了不少非常低功耗的平台，比如Core m3，m5，m7这些，而Atom系列也时有时无。CPU性能方面这个就不多说了，牙膏厂一直很棒，GPU呢？牙膏厂都当了一辈子的“独显BOOM时”必备了，为什么不想想借一下AMD的力量呢？毕竟都有人干把APU做到“PSP”里了，牙膏厂可以搞哈啊。对哦，才借走了三个主力，怪不得。

新闻4：好看！

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