台积电芯片技术再突破将试商用5nm工艺目标瞄准3nm
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-07-06
随着目前7nm工艺技术的成熟，芯片企业开始陆续推出各自的高端芯片产品，比如华为的麒麟980，高通骁龙855、苹果A12芯片都将采用最新的7nm工艺。而且将在下半年亮相，也会有相对应的手机品牌搭载并首发。与上一代不同的是，采用7nm工艺技术意味着性能将突破约25%，功耗降低约35%。但是7nm工艺技术或许是引路石，5nm工艺或许才是工业极限。
近日台积电又一次宣布将开始5nm制程的“风险生产”，时间将是明年上半年。为了5nm制程，今年年初台积电就建设了一座全新的5nm晶圆厂，台积电打算将在2020年开始批量生产，届时智能手机性能将迎来新一轮暴涨！
不过也有业界认为，7nm已经是极限，再小电子偏移会发热严重，效率变低。不过对于台积电来说，将突破摩尔定律，而且对对5nm进展感到满意，自信满满。外媒认为台积电如果顺利采用5nm工艺，台积电将会成为半导体制造领域的领军者之一。根据目前的消息显示，台积电已经准备使用极紫外光刻（EUV）技术来生产5nm芯片。
不过5nm芯片似乎不是台积电的终极目标。近日台积电透露，已经在着手研究3nm工艺，相关技术团队已经达到百人。如果台积电顺利进入5nm芯片商用，未来势必将在AI领域取得绝对优势与主动权，而三星也将处于劣势。
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