ARM携手台积电22纳米制程 抢攻移动设备及物联网芯片市场

【Technews科技新报】全球硅知识产权公司 Arm 于 4 日宣布，旗下的 Arm Artisan 实体 IP 将使用在台积电针对 Arm 架构的单芯片处理器（SoC） 开发，并使用于 22 纳米超低功耗 (ultra-low power，ULP) 与超低漏电 (ultra-low leakage，ULL) 的产品平台上。

Arm 指出，台积电的 22 纳米 ULP/ULL 制程是针对主流的移动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基于 Arm 架构的 SoC 效能，与台积电前一代 28 纳米 HPC+ 制程平台相较，更可以显著地降低功耗及芯片面积。

Arm 实体设计事业群总经理 Gus Yeung 表示，这项次世代制程技术能在更低的功耗和更小面积下加入更多功能，而且，结合 Artisan 实体 IP 以及台积电的 22 纳米 ULP/ULL 制程平台，能在设计与制造成本方面的优势。因此，双发将为彼此共同的合作伙伴，提供立即显现的每毫瓦运算效能，以及节省芯片面积方面的利益。

Arm 进一步指出，采用台积电 22 纳米 ULP 与 ULL 制程技术的 Artisan 实体 IP，包含晶圆厂赞助提供的存储器编译器，其针对次世代网络终端运算设备在低漏电与低功耗的需求上达到最佳化状态。这些编译器还附有超高密度与高效能实体 IP 标准元件库，其中包含了功耗管理套件、以及厚闸极氧化层元件库等，协助优化低漏电功耗。另外，还提供泛用型 I/O 解决方案，确保达成最大程度的效能、功耗、以及面积 (PPA) 最佳化。

台积电设计建构行销事业处资深处长 Suk Lee 指出，Artisan 实体 IP 让台积电加速设计定案 (tape-out) 时程，瞄准主流物联网与移动设备，加快这些引领业界的 SoC 上市。延续台积电与 Arm 在 28 纳米 HPC+ 平台成功合作的基础，台积电与 Arm 携手大幅降低功耗与面积，为彼此共同的芯片设计伙伴提供许多机会，在更多设备上呈现更完善的终端运算经验。

Arm 指出，与台积电 22 纳米 ULP 与 ULL 制程技术的积极整合时程下，确保满足 Arm 与台积电共同的芯片设计伙伴可以在 2018 下半年完成的相关的设计定案。

（首图来源：科技新报摄）

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