中国半导体或迎来新的曙光 富士康正考虑进入芯片制造领域
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-07-07
目前在国内各企业开始不断发展与投资半导体行业。其中以中芯国际为代表的国产企业在芯片领域开始加码，其宣传将用10年的时间冲向世界第一阵营。而且明年也将商用14nm半导体制程工艺。不过现在富士康也打算进入半导体行业，打算摘掉世界代工厂的标签。
根据消息显示，目前富士康已经组建了一个半导体子集团，打算开建晶圆厂。为了芯片业务，此前富士康就打算收购东芝内存芯片业务，最终以失败告终，但这并没有影响其半导体野心。
此前郭台铭就收购了夏普，并打算将夏普的OLED 显示屏技术以及 8K 显示屏技术等等放大，借助夏普技术，富士康可以快速介入自身非常薄弱的领域，摆脱代工厂标签。而至于东芝，郭台铭看上的则是其闪存技术。虽然东芝现在业绩亏损，但是其NAND业务占据市场第二的位置。所以导致郭台铭垂涎于东芝的半导体技术。
其实在半导体领域，早在2016年富士康就在深圳成立了芯片设计中心，旗下已经拥有诸如天钰、讯芯、京鼎等半导体相关子公司，这无疑让富士康在 IC 设计、封测、内存上都有了基础。如果现在在建立半导体工厂，这就补齐了它在半导体领域的布局，这显然是一招好棋。
这也是富士康摆脱代工的桎梏、拥抱互联网的一个转折点。过去虽然富士康早就有转型的想法，但骨子里的“工厂思维”思想一直根深蒂固。而且过去富士康还被冠以“血汗工厂”、苹果代工，和高科技扯不上关系。而现在郭台铭打算加速转型，加大对半导体、人工智能(AI)和大数据的发展力度，成为一家高科技企业。
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