台积电首次在批量生产的7nm节点上推出Wafer-on-Wafer技术
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-07-07
台湾半导体公司台积电正在迅速成为世界知名的制造行业品牌，也是无晶圆厂的首选代工厂商，最近，台积电制造的工艺在需求和数量方面已经超过英特尔，达到了7纳米批量生产的水平，并且预计今年会有超过50部产品产生。
在圣克拉拉举行的第24届年度技术研讨会上，台积电宣布推出Wafer-on-Wafer技术，这个技术有利于GPU性能，类似于垂直堆叠，可以改善DRAM制造和性能，该技术使用硅通孔（“TSV”）将逻辑层进行互相堆叠，由于芯片上的侧面空间有限，Wafer-on-Wafer技术允许使用高速、低延迟互连且具有较高面密度的较快芯片填充在相同的空间中。
目前该技术成品率很低，在过渡的过程中，预计将在更成熟的16nm或10nm工艺的上进行进行初步试产，随着技术的成熟和产量的提高，GPU制造商再将两个功能齐全的GPU堆叠在一起，从而节省成本，并获得更小、更节能的显卡。
在研讨会上，台积电还宣布了一个新的7nm +极紫外（“EUV”）光刻技术的节点，该技术有望在2019年第一季度获得逐步升级，并且有望在2019年第二季度初步启动5纳米试产，早在今年1月，台积电就开始在台湾兴建一座全新的5纳米芯片厂，预计将于2020年开始量产。
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