富士康进军半导体产业计划兴建两座12英寸晶圆厂

据报道，富士康的母公司鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划，并于近期进行了架构调整，设立了一个“半导体子集团”，这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、芯片设计、软件及记忆装置，目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。该业务集团的负责人是刘扬伟，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

鸿海对半导体产业的兴趣早在去年就已显现，东芝在兜售闪存业务时，鸿海一直在积极竞标，而且在所有财团中出价是最高的，但最终因为日本政府的原因未获成功。但对财大气粗的鸿海来说，自己投资半导体晶圆制造也并不令人意外。

富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。

进入半导体产业面临的挑战

芯片的制造是一个耗资巨大的项目，不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而且在半导体制造工艺方面，厂商也需要积累技术，建立人才队伍，而鸿海在晶圆制造领域并无积累，如果要兴建晶圆厂可能要从业界挖人组建技术团队。

在全球市场，台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如10纳米，7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。

苹果早在2010年便开始推出自研芯片，并且应用到其多条产品线。目前A系列芯片在市场上已应用到第11代，最新款的iPhone均采用了这款处理器，并有计划将电脑系列产品也用上自家的处理器。

阿里巴巴达摩院日前组建了芯片技术团队，进行AI芯片的自主研发。并于4月20日宣布，全资收购中国大陆自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。

Facebook公司正在组建一个团队以开发自己的半导体，藉以摆脱对传统芯片厂商比如英特尔、高通等的依赖，并已在其官网公布相应的招聘信息。

腾讯曾领投了一家可编程芯片公司Barefoot Networks，该公司开发了世界上第一个可编程芯片，能以6.5MB/s的速度处理网络数据包。

百度则与主要与ARM、紫光、汉枫电子合作，开发了集成RDA5981（紫光）、mbed（ARM）、HF-LPB200U模组（汉枫）的DuerOS芯片。

（国际电子商情微信众公号ID：esmcol，本文综合新浪科技，腾讯科技等）

/