iPhone新LTE通讯模组传英特尔吃大单

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-07-10

报价宝综合消息iPhone新LTE通讯模组传英特尔吃大单

（中央社记者锺荣峰台北26日电）苹果新iPhone供应链浮出台面。外媒报导，今年新款iPhone的LTE通讯芯片模组，英特尔可供应70%比重，明年比重可达100%。高通角色正逐渐排除在外。

国外媒体网站Fast Company引述消息人士报导，今年秋季推出的苹果新款iPhone中，大约有70%的LTE芯片模组由英特尔（Intel）提供，预估到明年，相关供应比重可能到100%。

报导指出，从苹果iPhone 7系列开始，英特尔在供应芯片模组逐步站稳根基，先前芯片设计大厂高通（Qualcomm）是供应苹果iPhone无线通讯芯片模组的主要供应商。近期苹果与高通相互兴讼关系紧张，苹果有意排除高通在供应链的角色。

国外科技网站MacRumors分析，这代表英特尔将取得新款iPhone多数的LTE通讯芯片模组订单。

凯基投顾分析师郭明錤先前报告推测，今年下半年新款iPhone的基频通讯芯片，可能由英特尔独家提供，高通可能没有订单。

报告预期包括英特尔基频芯片传输效能可满足苹果技术要求、英特尔基频芯片可支援CDMA 2000与双卡双待DSDS（dual-SIM dual standby）功能、英特尔报价较有竞争力、以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼，此举可对高通施加压力。

至于高通是否从此与iPhone订单无缘，郭明錤指出仍言之过早，并表示英特尔独家供应地位能否持续，仍需观察。

市场一般预期，今年下半年苹果可能推出6.5吋和5.8吋有机发光二极管版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占今年下半年3款新iPhone出货比重，可达约65%到75%，出货量可达1亿支到1.2亿支。（编辑：苏志宗）1070426