陆工信部：积体电路发展基金正进行第二期募资

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-07-10

报价宝综合消息陆工信部：积体电路发展基金正进行第二期募资

（中央社台北25日电）中国工业和信息化部新闻发言人陈因今天表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍还存在差距，“国家集成（积体）电路产业投资基金”正进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与。

中国国务院新闻办公室今天举行第一季工业通信业发展情况新闻发布会，针对外媒提问，中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴通讯制裁的影响；中方是否会提高在积体电路方面的资金投入时，陈因在会中作以上表示。

凤凰网此前报导指出，中国“国家集成电路产业投资基金”（陆简称大基金）第二期预计募集人民币1500至2000亿元（约新台币6900亿至9600亿元），比第一期还要多，计划于今年完成；中央财政部与一些国有企业、地方政府等都将出资。

陈因表示，积体电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来，在市场需求的拉动下，中国积体电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。

为发展半导体产业赶上世界水准，中国于2014年成立大基金，最终募集人民币1387亿元。该基金一期已经投资超过20家中国上市公司，包括近日遭美国制裁的中兴通讯。

报导称，大基金二期呼之欲出，中国积体电路产业将有望“突围”。若按照1:3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿至6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，中国发展积体电路资金总额将超过兆元。（编辑：杨昇儒/林克伦）1070425

2018-05-09 11:57:00