（中央社记者锺荣峰台北19日电）全球半导体封装材料市场稳健成长。SEMI和TechSearch报告指出，半导体封装材料营收可维持个位数成长，虚拟货币挖矿应用对覆晶封装好景无法长久维持。
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International携手全球半导体封装材料市场展望报告，报告指出，去年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
展望半导体材料市场趋势，报告指出，车用电子和高效能运算等领域带动，尽管有持续增加的价格压力及材料消耗量下滑，半导体封装材料营收未来成长幅度仍趋稳定，将维持个位数成长。
报告预计2021年半导体封装材料市场规模将达到178亿美元，个位数成长的材料类别包括导线架（leadframe）、底部填充胶（underfill）和铜线等。
观察虚拟货币挖矿应用影响，SEMI台湾区总裁曹世纶指出，智能手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目，销售不如预期，半导体材料需求减少，不过虚拟货币挖矿需求带动，抵销整体市场规模下滑程度。
他指出，虚拟货币应用对覆晶（flip chip）封装的强劲需求，虽为许多供应商带来大笔订单，不过好景可能无法长久维持。
在虚拟货币热潮带动下，报告指出，覆晶基板供应商在去年的营收均有明显成长，不过多芯片模组技术使用增加，加上封装趋势逐渐以扇出型晶圆级封装技术为主流，覆晶基板成长将趋缓。(编辑：赵蔚兰)1070419
SEMI：半导体封装材料营收维持个位数成长
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-05-13
报价宝综合消息SEMI：半导体封装材料营收维持个位数成长
2018-05-09 13:32:00
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