(中央社记者锺荣峰台北19日电)全球半导体封装材料市场稳健成长。SEMI和TechSearch报告指出,半导体封装材料营收可维持个位数成长,虚拟货币挖矿应用对覆晶封装好景无法长久维持。
国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International携手全球半导体封装材料市场展望报告,报告指出,去年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
展望半导体材料市场趋势,报告指出,车用电子和高效能运算等领域带动,尽管有持续增加的价格压力及材料消耗量下滑,半导体封装材料营收未来成长幅度仍趋稳定,将维持个位数成长。
报告预计2021年半导体封装材料市场规模将达到178亿美元,个位数成长的材料类别包括导线架(leadframe)、底部填充胶(underfill)和铜线等。
观察虚拟货币挖矿应用影响,SEMI台湾区总裁曹世纶指出,智能手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目,销售不如预期,半导体材料需求减少,不过虚拟货币挖矿需求带动,抵销整体市场规模下滑程度。
他指出,虚拟货币应用对覆晶(flip chip)封装的强劲需求,虽为许多供应商带来大笔订单,不过好景可能无法长久维持。
在虚拟货币热潮带动下,报告指出,覆晶基板供应商在去年的营收均有明显成长,不过多芯片模组技术使用增加,加上封装趋势逐渐以扇出型晶圆级封装技术为主流,覆晶基板成长将趋缓。(编辑:赵蔚兰)1070419
SEMI:半导体封装材料营收维持个位数成长
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-07-10
报价宝综合消息SEMI:半导体封装材料营收维持个位数成长
2018-05-09 13:32:00
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