8nm工艺 骁龙730首曝光 集成NPU

集微网消息，根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息，此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710，另外，高通还准备了一款骁龙730。

印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料，看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距，非常强悍。

具体来说，骁龙730基于三星8nm LPP工艺打造（理论比10nm LPP节能10%），CPU设计为“2 Big+6 Little”的大小核设计，其中大核是Kryo 4xx系列，主频2.3GHz，256KB二缓，小核主频1.8GHz，128KB二缓，且共享1MB三缓。

GPU是Adreno 615，主频750MHz，最高60FPS@2K。

ISP升级到Spectre 350，最高3200万像素摄像头，原生三摄支持。一个比较大的亮点是独立的NPU 120，配合HVX向量单元提升整机的运算效率和电池续航等。

对比之下，骁龙710仅基于三星10nm LPE工艺（同骁龙835，比14nm性能提升27%，功耗降低40%），同样是2+6 8核心设计，Kryo 3xx最高主频2.2GHz，ISP为Spectre 250，显示屏均支持19：9比例最高3040x1440分辨，10bits色深和HDR10，没有独立的NPU单元。

骁龙730和骁龙710都拥有SDR660射频芯片，但前者支持蓝牙5.1技术，要比骁龙710的蓝牙5.0更出色一些。而在支持的内存规格方面，两款处理器没有什么差异，但显示屏处理单元（DPU）型号更高，这样即便在同样支持3040×1440分辨率显示屏的情况下，包括多任务的切换效果应该会更流畅。

至于两款处理器的ISP配置方面，骁龙730这次所配备的Spectra350要比骁龙710搭载的Spectra250增加了对FS2感测器的支持，但所支持最高像素同样为32MP。不过，值得注意的是，骁龙730这次还似乎集成有专门的NPU人工智能芯片。

媒体预计，骁龙710首发将在2019年上半年，而由于三星的8nm在去年10月才完成验证，根据一般的流程，骁龙730或许要等到2019年晚些时候了。

据了解，三星8nm LPP工艺于2017年10月完成验证工作，三星表示相比较于10nm制程工艺，全新的8nm工艺让芯片能效提升10%，而芯片面积可以降低10%。

三星还透露8nm LPP工艺制程是7nm投产之前最先进的工艺制程之一，而高通副总裁也表示“8nm LPP将采用经过验证的10nm工艺技术，同时提供比当前10nm产品更好的性能和可扩展性，因此速度将会快速增长。”

分析师表示三星的8nm LPP制程工艺主要是为7nm制程作了铺垫，三星以及高通的ARM处理器或许将采用最新的8nm LPP制造工艺。

不过，首次曝光的骁龙730处理器则尚未有其他信息被披露，并且何时面市和出货也同样没有任何信息，但按照高通此前公布的信息显示，首批骁龙700系列处理器将于2018年上半年向客户商用出样。这也就意味着搭载骁龙730处理器的机型或许要等到今年下半年。

校对/范蓉

图源/网络

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