7nm已进入量产 5nm明年试产 台积电还有什么大招？

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来源：台积电Fab 12

原题目：其他厂商咋整！台积电28纳米产值全球市占接近70%

联电于2018年4月26日公布第一季财务报告，报告中指出14纳米制程业绩比重维持2%，28纳米制程业绩占比则从2017年第4季的15%，降至12%。

联电本季28纳米Poly-Sion制程表现可期，但HKMG制程则依然备受挑战，法人认为，随着中芯28纳米良率取得进展，台积电的22纳米制程量产，联电的28纳米制程市占将受到威胁。

后进厂商在28纳米发展将面临艰辛的挑战

28纳米制程问世对晶圆代工的经济规模成长有相当大贡献，根据拓墣产业研究院统计，2017年全球28纳米产值达到110亿美元，占全球先进位程代工(包含28纳米以下)约4成，俨然是近几年先进位程中最受客户青睐的制程节点。

台积电28纳米制程量产至今已经接近7年，过程中累积了丰富的制程经验及客户关系，加上设备的折旧已接近完毕，相当有利于台积电推出经济实惠的28纳米制程代工服务，后进厂商要在28纳米寻求发展将是艰辛的挑战。

台积电于28纳米制程晶圆代工市场的市占率可能进一步扩大

source：拓墣产业研究院

如图所示，2017年台积电在全球28纳米制程产值占比接近7成，无论是产能或制造成本，台积电的优势无庸置疑。

目前中低端智能型手机性能也越来越强，其芯片所需的制程节点也逐渐往14/16纳米以下制程迈进，客户端若无新产品能适时转进28纳米来填补产能空缺，可能将造成28纳米制程需求下滑，届时能够提供性价比高的晶圆代工厂商自然比较能吸引客户。

而近期台积电法说显示，智能手机需求出现成长疲软态势，可能加速扩大台积电在28纳米制程代工市场的市占率。

在美国加州圣克拉拉举办的第24届年度技术研讨会上，台积电当场宣布7nm工艺已进入量产，在2019年初将投产EUV（极紫外光刻机）版的7nm+工艺。另外，台积电在会上还公布了5nm工艺节点的首个时间表，以及数种新的封装技术方案。

台积电会继续将功耗低、漏电低的制程工艺技术推向在行业中更为主流的22/12nm工艺节点，并为客户提供多种且特殊的制程工艺以及一系列的嵌入式存储方案；

与此同时，台积电也在积极地探索未来的晶体管结构与原材料。从总体上看来，预计台积电在2018年可生产出1200万片晶圆，台积电的研发开支和资本开支均比以往有所增长；同样是在2018年，台积电设在南京的一座晶圆工厂开始量产16nm FinFET制程工艺。

台积电已开始投入量产7nm工艺，业界预计2018年会有50个以上的设计案投片，包括CPU、GPU、人工智能加速器芯片、加密货币采矿专用芯片ASIC、网络路芯片、游戏机芯片、 5G芯片和车用芯片等。

台积电预计在2019上半年开始对5nm制程进行风险试产，该制程将最先用于手机与高性能的运算芯片；与台积电当前已量产的7nm工艺相比较，5nm工艺节点的密度可达1.8倍，可降低功耗20%左右，在速度上大约提升15%。

台积电的5nm工艺节点，目前正处于萌芽的阶段，预计在2018年6月会释出0.5版的EDA流程，在2018年7月则推出0.5版的设计工具套件；该工艺节点还有许多的IP功能区块要到2019年才会完成验证，这包括PCIe 4.0、DDR4以及USB 3.1界面。

台积电所设定的目标是，2019年让10/7nm工艺节点的产量比当前增长3倍，达到年产110万片晶圆的目标；台积电的Fab 18工厂已经在台南科学园区兴建中，2020年可望开始量产5nm工艺。

来源：拓墣产业研究院&EEtimes节选