富士X-T3有望搭载26MP堆叠式感光元件，然可能不会具备X-H1的机身防手振

富士 Fujifilm 甫在今年发表顶级 X 接环机身 X-H1 ，有着比过往更大型化的机身同时也首度搭载机身防手振技术，现在也传出富士将在今年 9 月 Photokina 再发表高阶机种 X-H3 ，或许是为了产品差异化，传闻指出 X-H3 不会有 X-H1 的机身防手振技术，但却将首度采用堆叠式技术的感光元件，画素则将设定在 26MP ，同时也会搭载新式的 X 影像引擎。

以先前富士感光元件将委由 Sony 代工的合作资讯，可推测这将是一款采用富士专利 X-Trans 排列、 Sony 堆叠式制程的元件，然而 Sony 的堆叠式技术现在又可分为整合前端高速线路的双层式以及再加入高速 DRAM 的三层式，富士会采用哪种堆叠还不得而知，然而这将有效改善感测器资讯写入速度、进一步降低拍摄动态物体的扭曲状况。

新闻来源： Fujirumors