微软新款HoloLens将以“Sidney”作为产品代号名称，同时内建处理器也不再与Intel合作，而将采用ARM架构设计规格，但不确定是否将与Qualcomm或其他处理器厂商合作，甚至是否采用自制处理器规格。
微软在今年初曾透露新款HoloLens售价将会更亲民化，同时今年也会有更多消息更新，而相关消息则指出微软新款HoloLens产品代号为“Sidney”，并且将把处理器规格从Intel x86架构更改为ARM架构设计，并且搭载代号为“Oasis”的Windows Core操作系统。
Windows Central网站稍早取得消息，透露新款HoloLens将以“Sidney”作为产品代号名称，同时内建处理器也不再与Intel合作，而将采用ARM架构设计规格，但不确定是否将与Qualcomm或其他处理器厂商合作，甚至是否采用自制处理器规格。
采用ARM架构处理器，不但可提升整体电力续航表现，同时也能进一步让装置机身体型缩减，另外也预期可整合LTE连网功能，让新款HoloLens使用体验更好，但是否因此能让新款HoloLens售价更加亲民化，目前还无法确定。
此外，新款HoloLens将搭载代号为“Oasis”的Windows Core操作系统，本身同样相容现有Windows 10，因此在内容互通使用应该不会构成太大问题，但可能比照Windows on Snapdragon形式，仅能以Microsoft Store上架内容使用为主，其余x86架构设计的应用程序则依然必须借由模拟方式达成相容目的。
而为了对应穿戴时的操作体验，微软也在Windows Core操作系统导入名为CShell的操作界面，让使用者能更直觉使用HoloLens，同时也能相容既有Windows 10操作系统。
根据素有HoloLens之父称号的微软研究员Alex Kipman说明，HoloLens产品项目将在今年有加速发展局面，同时预计在未来数个月内公布更多消息，预期最快将会在Build 2018开发者大会期间公布更多资讯。
