Intel 虽然去年下半年就公布第八代 Core 平台，然而产品线并不多，仅有针对低功耗笔电的 Kaby Lake Refresh 与最高达六核心的桌上型处理器系列，稍早才陆续公布新一波的第八代 Core 产品线，其中包括笔记型电脑平台标准电压产品线，并在 6 核心 16 执行绪产品线以 Core i9 命名，同时将搭配 Optane 内存的平台(包括笔电与桌上型)以 Core i+ 命名之，而对于桌上型平台除了更多的处理器以外，也添加平价的 H 系列与 B 系列芯片。
i9 标志迈入笔电，采 6C 12T 设定
第八代标准电压 Core H 系列处理器采用最高 6C 12T 设定，产品线囊扩 Core i5 、 i7 、 Xeon 与 i9 ，皆为 14nm++ 制程，同时也强化 4K 影音剪辑的性能，此系列为 45W TDP ，最高阶的 Core i9-8950HK 为不锁频，并支援 Intel Thermal Velocity Boost 技术，可根据散热情况进一步将时脉拉到最高 4.8GHz ，另外包括 Xeon E-2186M 、 Xeon E-2176M 与 Core i7-8850H 可支援商用 vPro 技术。
Core i+ 平台泛指搭配 Core i 处理器与 Optane 内存设备
针对标准电压处理器产品线， Intel 也公布全新的 300 系列芯片组，整合 Gigabit WiFi 功能，并能支援 Optane 内存；同时 Intel 针对 Optane 使用者，释出 Data Drive Acceleration 资料碟加速技术，可针对大容量非开机的传统硬盘加速，无论是桌上型平台或是笔电平台皆可使游戏载入速度提升，而未来搭配 Core i 处理器与 Optane 的主机将以 Core i+ 作为平台标志。
图片与资讯参考来源： PC.Watch
桌上型平台平价芯片、 35W 低电压处理器登场
Intel 在去年就已经推出第八代的桌上型处理器，不过当时仅有 Z370 平台可供搭配，今年除了在 i3 、 i5 与 i7 增加三款 TDP 65W 左右的标准电压产品以外，也宣布仅 35W 的低电压产品线，称为 T 系列，令人瞩目的是 T 系列的 i7-8700T 仍为 6C 12T 配置，最高 Boost 时脉仍可达 4GHz ，对于想打造小型系统的玩家更有机会以小巧的散热器满足热功耗需求。
桌上型 300 系列平价芯片组登场
对先前第八代 Core 桌上型处理器刚推出时，消费者虽有平价的 i3 处理器可以选择，但仅能搭配针对超频玩家的 Z370 芯片组，直到此次才一口气发表 300 系列的 H 系列与 B 系列芯片，包括 H370 、 H310 、 Q370 以及 B360 芯片，而 H310 应该是此系列最入门的芯片，完全不提供 PCIe 3.1 Gen.2 ，也没有 PCIe 3.0 总线，仅提供 6 条 PCIe 2.0 总线。
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