技嘉科技今天推出采用Intel全新的H370、B360芯片组的H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板。新款主板搭载Intel Wireless-AC 9560无线网络模组，支援Intel CNVi WiFi技术，提供更高速的网络传输速度，而在Realtek ALC1220-VB高讯噪比音效芯片的加持下，让音效输出入更清晰。此外，H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板搭载技嘉广受好评的超耐久技术，辅以优质电源供应设计，并支援CEC 2019节能规范，提供更稳定耐久及更省电的主板选择。
特别值得一提的是，技嘉也针对非Intel千兆以太网路机种，独家搭配最新的Realtek RTL8118电竞网络芯片，加上全新设计的网络流量管理程式，提供自动网络流量最佳化管理功能，玩家也可以依照需求透过友善的界面自行调配网络带宽，达到不卡网的最佳连线效果。
技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI两款主板，支援第8代Intel Core处理器，4 DIMM双通道内存设计，可支援DDR4 2666MHz高频率运作，其中H370 AORUS GAMING 3 WIFI主板更采用8+2相混合式高效电源供应模组(PWM)设计，搭配超低电阻式晶体管及固态电容等超耐久高品质用料，可完美提供Intel Core i7 8700K等高阶处理器的电力需求，让电脑运作更稳定耐用，玩家也不需再担心电脑在高速运作下产生的废热问题。而对于需求省电方案的玩家来说，技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI也完美支援 CEC 2019节能规范，只要启动BIOS里的节能选项，便能有效降低系统整体耗电。
优异的储存能力及资料传输速度，对系统效能有加成的作用，H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板内建两组M.2插槽设计，并针对主要的M.2插槽设计散热装甲，提供单一个插槽最高达32 Gb/s的带宽及传输速度，让M.2 SSD的效能可以完全发挥，此外技嘉针对玩家需求所设计的SATA/PCIe双模式M.2插槽设计，不但让玩家的M2 SSD搭配更具弹性，更可支援Intel OPTANE MEMORY技术，提供令人惊艳的储存表现，对想要快速启动操作系统、即时载入游戏、快速存档案的使用者来说，绝对是最佳选择。此外技嘉H370及B360主板内建原生Intel USB 3.1 Gen2功能，玩家不需要另外安装驱动程式，便可享受最高达10Gbps资料传输速度。
为满足玩家对系统散热及整体外观的需求，技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板承袭技嘉优秀传统，搭载的Smart Fan 5技术，玩家可以依照需求调整风扇转速及散热标的，搭配复合式风扇接头，不但可完美支援风扇、泵等各种散热配件，更可搭配流速侦测器，避免系统过热或水流突然停滞的窘境，让水冷架构更得心应手。此外技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板也内建技嘉独家的RGB Fusion技术，除了主机版本身内建LED灯之外，更支援可搭配5V与12V供电的各类LED灯条，甚至进一步控制周边装置灯光，同时技嘉独家的RGB Fusion技术更提供众多不同的灯光模式供选择，当然玩家也可以自行调整速度与转场等效果，创造出具个人风格的电脑系统。
技嘉H370、B360及H310系列主板皆采用广受好评的超耐久技术，除了采用全固态电容之外，抗硫化电阻可避免主板受到硫化物及酸性物质的腐蚀；而独家的DualBIOS 技术更能降低主板送修的概率。而在H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板两款主板上市的同时，技嘉H370、B360及H310等全系列AORUS及超耐久主板也陆续于市场铺货。
更多产品讯息及上市情报，请参阅技嘉官方网站：http://www.gigabyte.tw/products/main.aspx?s=42
