高通今年的5G连网产品可能是指借由现行LTE连网技术与载波聚合方式达成准5G连网速度的机种。
虽然先前说明将与品牌厂商合作于2019年推出首波5G连网手机产品，但Qualcomm透露新款可对应5G连网的手机产品预期最快将会在今年内亮相。
Qualcomm资深副总裁Durga Prasad Malladi在接受访谈时透露，可对应5G连网的手机产品最快将可在今年下半年时推出。不过，Durga Prasad Malladi并未透露外先推出此款产品的品牌厂商名单，同时也未说明预计率先提供5G连网服务的电信业者名称。
不过，从日前包含华为、三星、Sony、小米、OPPO等品牌均透露将在2019年推出首款5G连网产品，而诸多电信业者也预期5G连网服务预期会在2019年进入商业化，并且在2020年开始普及应用，或许Durga Prasad Malladi提及产品，可能是指借由现行LTE连网技术与载波聚合方式达成准5G连网速度的机种。
就先前Qualcomm首席执行官Cristiano Amon说明，目前总计超过19家硬件厂商与18家系统营运商将采用Qualcomm推出的X50连网芯片，而Qualcomm预计在2019年开始向合作伙伴提供5G连网设备。
而此次Durga Prasad Malladi说法，则是说明部分厂商期望能在特定地区提前推出5G连网服务，同时在技术应用也已达商业化标准，因此Qualcomm希望能协助这些厂商尽快进入5G连网应用发展。
Qualcomm在去年便曾在美国旧金山市区进行毫米波技术测试，让过半使用者能透过1.4Gbps连网速度上网，借由翻倍以上的资料下载速度，以及更大传输带宽，让使用者能以不同以往的连网方式使用资料，例如借由5G连网方式让使用者透过手持装置上网，同时也能对应居家连网需求。
