华为预计推出的中阶处理器Kirin 670将以双核心架构的Cortex A72，搭配四核心架构的Cortex A53，并且整合Mali G72 MP4 GPU，并且以台积电12nm FinFET制程技术制作，另外则是比照Kirin 970导入独立神经网络算子件 (NPU)，借此用独立运作的算子件增加运算效能。
除了Qualcomm将基于机器学习的装置端人工智能应用下放到中阶处理器，华为似乎也计划在中阶处理器Kirin 670采用相同设计模式。
在相关消息中，透露华为预计推出的中阶处理器Kirin 670将以双核心架构的Cortex A72，搭配四核心架构的Cortex A53，并且整合Mali G72 MP4 GPU，并且以台积电12nm FinFET制程技术制作，另外则是比照Kirin 970导入独立神经网络算子件 (NPU)，借此用独立运作的算子件增加运算效能，同时也能让装置端能以学习方式了解使用者操作习惯，进而在日后执行过程预测使用者实际需求，达成执行加速效果。
类似模式，Qualcomm先前也早已经旗下人工智能引擎技术下放到中阶处理器，同时也将Hexagon DSP设计也加入Snapdragon 600系列处理器，让更多中阶规格机种也能导入基于装置端的人工智能运算学习模式。而ARM在稍早更新中，也透露期望借由提升中阶处理器运算效能方式，搭配软件运算模式使人工智能能广泛应用在更多连网装置。
目前仍无法确定华为预计何时推出Kirin 670，但预期将会用于新款nova系列机种，以及荣耀 (Honor)系列手机产品。
