高通在 MWC 正式宣布将推出 Snapdragon 700 系列产品线，这项产品线将定位在超越高阶产品线 Snapdragon 600 的同时也有着来自 Snapdragon 800 的多项崭新技术元素，包括基于高通 AI 引擎的内建 AI 功能与技术，以及基于 Kryo CPU 、 Adreno GPU 、 Spectra ISP 、Hexagon Vector 的异构运算、增强的相机功能与比起 Snapdragon 660 提升三成的能源效率等特性，此外支援 QC4+ 、更高速的 LTE 技术与增强型蓝牙 5.0 (应该会支援 Qualcomm TrueWireless 技术与基于蓝牙低功耗的 aptX HD 等)。高通预计 Snapdragon 700 芯片样品将在 2018 年上半年提供给装置开发商，可预期终端产品将会在下半年或是 2019 年初登场。
就种种叙述来看基本上就是把本来实质上是两个系列的 Snapdragon 600 家族的高阶版本拆分成 Snapdragon 700 ，而首款 Snapdragon 700 也很有机会是先前传闻的 Snapdragon 670 ，就先前的传闻推估，首款 Snapdragon 700 系列处理器很可能会是基于 Arm 为高通基于 Cortex-A75 + Cortex-A55 搭配 DynamIQ 进行半客制化的 Kryo ，但同时为了与 Snapdragon 845 更细分，除了 GPU 会使用较低阶版本外， CPU 不会采用 4 大 4 小配置，先前曾传出可能使用 2+4 甚至 2+6 ( DynamIQ 可允许单一 Cluster 包含最多 4 大 4 小或是 1 大 7 小等弹性配置)的组合。
就高通的计划， Snapdragon 700 系列是针对中国对于从高阶到更顶级装置的市场需求，其实也反应出高通在先前将 Snapdragon 600 拆分两个系列后，由于低阶版本实质与 Snapdragon 400 差异不够明显，然而高阶版本性能却又相当趋近同时期 Snapdragon 800 系列，导致消费者容易造成混淆，也无法辨别搭载两类型 Snapdragon 600 平台的差异，故再细分出 Snapdragon 700 系列；但其实只要把低阶的 Snapdragon 600 系列全部划到 Snapdragon 400 系列就解决了，只是对某些合作伙伴来讲恐怕就无法玩这种鱼目混珠的手法。
