除了Intel计划推出基于5G技术的常时连网PC，Qualcomm日前也透露将以Snapdragon X50数据通讯芯片切入市场应用，预期同样也将应用在基于Snapdragon的常时连网PC产品。
如先前预告，Intel在此次MWC 2018展期展示旗下首款符合3GPP规范、采用5G联网数据芯片，以及Intel第八代Core i5处理器运作的2 in 1笔电装置，并且在现场示范顺畅的4K画质影片串流效果。
虽然Intel表示将在2019年下半年与合作伙伴推出基于5G连接技术的常时连网PC产品，但此次在MWC 2018实际展示原型设计仍有所保留，因此在整体厚度仍不算轻薄，同时机身背面更采用两组可往不同方向掀开的指向天线设计，借此让装置端有更好5G连网讯号连接表现。
就Intel表示，现阶段此项产品仍处于原型设计阶段，因此预期在明年实际进入商用阶段时，将会由更多OEM厂商以更轻薄、时尚形式打造产品外观，而不会像原型设计为了确保散热效果等因素，因此在整体上有一定厚度存在。
不过，Intel并未透露届时预计合作OEM厂商名单，但预期2019年下半年间将会有更多基于5G技术的常时连网PC推行。而此次现场展示虽然未透过特殊数据连接方式展现5G连网速度表现，但仍以即时串流4K画质的影片内容作为示范，借此呈现在5G连网情况下的影片内串流表现。
除了Intel计划推出基于5G技术的常时连网PC，Qualcomm日前也透露将以Snapdragon X50数据通讯芯片切入市场应用，预期同样也将应用在基于Snapdragon的常时连网PC产品。
