Intel在MWC 2018之前发表XMM 8000系列5G芯片，未来将用于可串流4K影像的5G笔电。
因应5G时代即将来临，Intel选在MWC 2018正式开展前宣布推出XMM 8000系列5G数据芯片，其中首款XMM 8060将与Dell、HP、联想、微软在内合作伙伴携手合作，预计以此打造第一款对应5G连网机能的常时连网PC产品，预计最快在2019年下半年内问世。
根据Intel说明，预计在接下来即将开展的MWC 2018期间展示采用XMM 8060数据芯片的2 in 1笔电装置，借此示范借由5G连网能力同时串流播放多组4K画质影片，同时也强调将与Dell、HP、联想、微软在内合作伙伴携手合作首波应用产品，最快将会在2019年下半年内问世。
而虽然首波强调将以常时连网PC产品切入市场，但Intel也强调预期将使XMM 8000系列5G数据芯片同样应用于手机产品，同样预期选在2019年下半年推出，借此赶上预期会在2020年开始普及的5G网络应用发展。
另外，为了进一步推动5G网络带动的大数据、高传输流量运算需求，Intel也计划借由新款Xeon D-2100处理器，搭配Intel Xeon Scalable扩展平台，对应反应时间更快的即时运算、网络运作，以及资料存放等工作流程。
除了Intel计划进军5G连网应用，日前同样提出常时连网PC设计的Qualcomm，在很早之前就已经提出准5G连网数据芯片X50，并且预计最快将会与2019年与众多手机品牌、设备商合作打造首波5G连网应用产品，而包含联发科、三星在内厂商也同样计划在5G连网芯片强化竞争能力。
