高通在今年 CES 大会公布新款的 TrueWireless 芯片平台 QCC5100 ，而稍早高通正式公布这款平台，并提供更多的功能细节；相较现行蓝牙音效芯片是基于传统蓝牙技术， QCC5100 则是基于蓝牙 5.0 之后的蓝牙低功耗 2.0Mbps 作为通讯基础，故大幅的降低连接时的功耗，对比先前的标准蓝牙协定能降低 65% 的功耗，同时利用 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus 技术可提供左右耳立体声独立连接，意味着不再像现在真无线耳机需区分主机与子机，且主机还需要透过近磁通讯与子机的情况，同时也降低了左右耳沟通的延迟。
QCC5100 是为音乐聆听所设计的系统级单芯片 ( SoC )，大小仅有 4mm x 4mm CSP 封装，除了比起一般蓝牙音讯芯片更省电外，若搭配 Snapdragon 845 平台的 Qualcomm TrueWireless Stereo ，还可将功耗进一步降低 10% ，此外 QCC5100 还可支援高音质的 aptX HD ，并未因为采用蓝牙低功耗技术而在音质妥协；高通预计在 2018 年下半年将可见市场导入 QCC5100 芯片的终端问世。
